中古 DISCO DAG 810 #9394642 を販売中

ディスコDAG 810は、高性能ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体やその他の硬質材料における精密な形状や微細な表面テクスチャの部品を研削、ラップ、研磨するように設計されています。ディスコDAG810は、精密セラミックディスク研削板、デュアルスピンドル研削盤、ラッピングプレート、精密研磨板を備え、さまざまな部品の精密加工を提供します。研削プレートは、0。5ミクロン以内の正確な同心度と1ミクロン以内の平坦度を持つ高精度セラミックディスクから作られています。二重紡錘の粉砕およびラッピング版はより効率的な処理のための2つの独立した紡錘によって動力を与えられます。研削・ラッピング時にワークを固定するために真空チャックを採用し、ワークの平坦性を0。15ミクロンまで維持するように設計されています。精密研磨プレートは、単一の事前研磨表面で構成されており、考慮すべきパラメータが少ない高い研磨品質と、最小ノイズとほこりによる研磨性能の向上を可能にします。磨く頭部はDCモーターによって動力を与えられ、0-2500 RPMの構成可能な速度範囲を提供します。エンドエフェクターは空気圧で作動し、研磨膜を使用して正確で滑らかな仕上がりを提供します。また、高力空気圧作動の研磨ヘッドも付属しており、強力な圧力により、時間単位での研磨面積が増加し、より効率的な加工が可能になります。このユニットは、硬質材料の高精度加工および研磨用に設計されており、精密フォーカスコントローラを備えており、正確なスピンドル速度と送り速度制御を提供します。このコントローラは、ウェーハの位置決めと動作を最適化するための自動位置とレート制御も備えています。最後に、DAG 810の空気機械は高精度の空気軸受け制御のために設計され、高精度の処理を保障し、沈降時間を除去します。DAG810の高度な機能は、効率的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールをメーカーに提供します。