中古 DISCO DAG 810 #9389541 を販売中

ディスコDAG 810は、半導体ウェーハの処理用に特別に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、上下研磨ベルト研削ヘッドとテープ、上下フィルム研磨ユニット、フライス加工ユニット、研磨ローラー、両面研磨機、オペレータのコントロールパネル、クーラントユニットで構成されています。研磨ベルト研削ヘッドとテープは、粗加工工程での半導体ウェハエッジの研削、バリ取り、仕上げを提供します。上部および下部のフィルム研磨ユニットには、汚れ防止フィルムとアンチスクラッチフィルムが装備されており、非常に低い粗さに高精度で効率的にウェーハを磨くことができます。フライス加工ユニットは、ウェーハ表面のガラスビーズやその他のオブジェクトを正確に除去します。磨くローラーは均一な精密な終わりに全体のウェーハを磨くのに使用されています。両面研磨機は、ウェーハの両面を均一に研磨するように設計されています。オペレータのコントロールパネルは、速度、力、圧力などのパラメータを正確に調整するだけでなく、オペレータの一貫した位置決めと正確なオートメーションを確保して、正確で繰り返し可能な結果を達成することができます。冷却機はディスコDAG810の適切な機能に重要であり、研磨プロセスを最適化するのに役立ちます。冷却ツールには、DAGの設置室で空気の温度と湿度を維持するのに役立つ循環ポンプが装備されています。結論として、DAG 810は、精度と再現性を兼ね備えた高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨資産であり、半導体ウェーハの処理に効果的なソリューションを提供します。堅牢な設計により、安全な作業環境と正確な結果が保証されます。