中古 DISCO DAG 810 #9252476 を販売中

ディスコDAG 810は、非常に薄いウェーハや基板の平面表面または非平面面を研削するために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ディスコDAG810システムは、半導体、セラミック、光学材料の研削、ラップ、研磨に使用できます。DAG 810は3つのコンポーネントで構成されています。グラインダー、ラッパー、ポリッシャー。グラインダーは、カットの制御可能な深さの振動ダイヤモンドコート研削砥石を使用しています。グラインダーは、シリコン、ヒ素ガリウム、窒化ガリウムなどの様々な材料を最大150ミクロンの深さで加工することができます。ラッパーは回転ダイヤモンドコーティングされたラッピングプレートを使用しています。ラッパーは、2。5 umまでの深さの様々な材料を加工することができます。研磨機は、最大2000mPaの制御圧力を持つ回転ダイヤモンドコート研磨ボトルを使用しています。研磨機は、スピンドル速度が最大3000rpm、圧力が10nまでの多種多様な材料を処理することができ、非常に高解像度の非常に正確な基板プロファイルをもたらします。DAG810は、半導体ウェーハ、太陽電池、機械部品などの平面を研削してラップするために使用できます。このユニットは、ウェーハの自動プロセスに統合することができます。さらに、光学系、精密機械部品などの複雑な部品を仕上げるためにDISCO DAG 810を使用することができます。さらに、多種多様なダイヤモンドコーティング研削工具やラッピング工具を使用して設計されており、用途に最適な工具を選択することができます。ディスコDAG810には、安全ボンネット、緊急停止ボタン、安全インターロックなど、さまざまな安全機能が装備されています。安全フードは操作中にオペレータの目を保護し、緊急停止ボタンを押すと緊急時にすぐにツールをシャットダウンできます。さらに、ウェーハの積み降ろしを素早く簡単に行えるリトラクタブルアームも備えています。全体として、DAG 810は堅牢で使いやすいモデルで、非常に薄いウェーハや基板の平面および非平面表面を研削してラップするだけでなく、複雑な部品を仕上げることができます。半導体ウェーハ研削、太陽電池研削、機械部品仕上げなど、さまざまな用途でご使用いただけます。