中古 DISCO DAG 810 #9249939 を販売中

ディスコDAG 810ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体ウェーハの片面研削、ラッピング、研磨に最適なシステムです。このユニットは、迅速かつ簡単な操作のために設計されており、信頼性が高く効率的なウェーハ処理を提供します。DISCO DAG810には、最大直径6インチ、厚さ100 μ mまでのウェーハを最大8本まで加工できる自動化されたマシンがあります。0。1 ミクロンRaまでの高精度表面仕上げが可能なダイヤモンド研削ホイールを採用し、シリコン、石英、サファイアとの使用に適しています。このツールはまた、異なる材料やプロセス条件に対応するために1〜1000 rpmのスピンドル速度範囲を持つ自動エアベアリングラッププレートを備えています。ダイヤモンド研削、ラッピング、研磨ヘッドなど、用途に応じてプロセスヘッドを選択できます。ヘッドはユーザーによって速くそして容易に転換することができます。このモデルは、精密ウェーハアライメントとプロセス条件制御を実現するために使用される統合ビジョン装置を備えています。ビジョンシステムは、研削、ラッピング、研磨ヘッドへのウェーハのアライメントを調整し、スピンドル速度の読み出しを提供します。また、ビジョンユニットは、ウェーハの欠陥やプロセスの結果に影響を与える可能性のあるプロセス条件を検出することもできます。機械はオペレータのための最先端の安全特徴そして人間工学的の設計を特色にします。安全機能には、機械の走行部品との偶発的な接触を防ぐ安全画面とインターロックが含まれます。統合されたオペレータインターフェイスは、ツールが正しく動作していないときにアラートを表示し、オペレータはタッチスクリーンディスプレイを介してプロセス条件と設定を制御できます。ディスコのDAG 810ウェーハ研削、ラッピング、研磨資産は信頼性が高く、効率的で、優れた表面仕上げと均一で反復可能な結果を提供します。このモデルは、洗練された安全機能と使いやすいインターフェースを備えているため、片面研削、ラッピング、研磨用途の幅広い選択肢に最適です。