中古 DISCO DAG 810 #9249898 を販売中

ディスコDAG 810ウェーハ研削・ラッピング・研磨装置は、半導体・光電子ウェーハ用の高精度な補正研削・研磨・ラッピングに特化した多目的システムです。DISCO DAG810は、50 mmØから200 mmØまでのウェーハ加工が可能で、ウェーハ表面全体に一貫した均一な仕上がりを提供します。それは生産環境の表面の終わりの質、平坦および効率のための最も高い条件を満たすように設計されています。DAG 810には2つの研削スピンドルが装備されており、それぞれにダイレクトドライブDCモータで駆動できる研削ホイールがあります。スピンドルは独立して操作することができ、1つのホイールを粗研削に、もう1つのホイールを微細研削に使用することができます。最高品質の表面仕上げを実現するためには、粗くて微細な研削技術を同時に使用することが非常に重要です。研削砥石は速度（最大2500 rpm）と同心度で調整可能で、ウェーハ全体で均一な精度の結果が得られます。ラッピングとポリッシングユニットは、垂直軸上に回転する固定プラテンとポリッシングパッドを使用して、研磨中にウェーハの表面に一定で均一な圧力を供給します。このプラテンは磨く操作の間に最適圧力が発揮されることを保障するために高さで調節可能です。また、パッドの不要な摩耗を防ぐ自動電源オフ機を備えています。DAG810は、ツールのすべての側面を制御することができる専用のコンピュータによって制御されます。これは、オペレータがマシンの最適なパフォーマンスを確保するためにパラメータを調整することができ、様々な組み込みのフィードバック診断および監視システムを持っています。また、遠隔監視アセットを備えており、オペレータはPCまたはタブレットからモデルにリモートでアクセスして制御することができます。また、オペレータを支援するためのユーザーマニュアルの包括的なセットを備えた内蔵のヘルプ機器を持っています。ディスコDAG 810ウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングシステムは、ユーザーに最高レベルの性能、効率、品質、安全性を提供するように設計されています。革新的な設計、強力な機能、高度な制御ユニットを備えたDISCO DAG810は、半導体とオプトエレクトロニクスウエハの精密研削、ラッピング、研磨を必要とする人に最適です。