中古 DISCO DAG 810 #9245857 を販売中

ディスコDAG 810は、半導体産業のための強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。810は、3ウェイ研磨メディアミックスヘッドとの独自の組み合わせにより、半導体やその他のエンジニアリング基板上の平坦性と非常に一貫した表面を実現します。システムは最高品質の結果を達成するために製造された精密です。810は、オペレータに安全で人間工学に基づいた生産環境を提供し、統合されたエアフィルトレーションユニット、直感的なインターフェース、アクセシビリティと快適性を向上させる調整可能なアームを備えています。また、810にはスピンドル冷却機が内蔵されており、効率的で信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを保証します。810は、研削砥石の幅（125 mm）を利用して、より高速なプロセスとより高い表面品質を確保し、同時に均一で粒状の表面仕上げを提供します。スピンドルの速度は1000 rpmで、送り速度は1〜15 mm/sで、さまざまな研削、ラッピング、研磨オプションを提供します。また、810には粉塵やパーティクルコレクションツールがあり、ウェーハ研削、ラッピング、研磨工程で発生する粒子を収集するコレクションユニットを実行することで、基板表面の品質への影響を低減します。さらに、アラーム、エラー、パフォーマンスの詳細など、組み込み資産の監視と制御をリアルタイムで提供します。810の汎用性、厳格な品質管理、信頼性の高い結果は、生産ラインの効率的で耐久性のあるウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルを探している半導体メーカーにとって理想的な選択肢です。810の人間工学的設計、精密工学、直感的なインターフェースにより、半導体メーカーは一貫した信頼できる結果を達成することを期待できます。