中古 DISCO DAG 810 #293828372 を販売中

ディスコDAG 810は、プロフェッショナルグレードの精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨ソリューションです。わずか23kgの重量で、コンパクトで使いやすいこの装置は、生産または実験室の設定における高精度の表面処理ニーズに最適です。直径12インチの研削砥石を採用したDISCO DAG810は、半導体やマイクロEMT基材などのシリコンやサファイアウエハの加工に最適です。このシステムは、可能な限り遠い半径でラッピングと研磨で最高の生産歩留まりを生成するための4軸モーションで設計されています。DAG 810は高剛性、鋳造アルミニウム基盤に内蔵されており、高性能を必要とする拡張処理中でも安定性と耐久性を確保します。機械全体を固定位置からロックして操作することで、工具が動作するように所定の位置に保つことができ、振動を最小限に抑えて一貫した研削/ラッピング/研磨動作を保証します。DAG810は、可変速度範囲の3相ACモータによって駆動され、回転操作と振動操作の両方をサポートすることができます。これは使いやすいタッチパッドコントローラによって補完され、ユーザーは粉砕圧力やサンプル形状などの粉砕速度やその他のパラメータを調整することができます。コントローラーはまた、研削パラメータにオンザフライ調整を可能にし、必要に応じて接触力とサンプルサイズを調整する、表面研削および研磨プロセスのオペレータの総制御を可能にします。さらに、機械は自動的に基質のサイズに調節する円形のコレットチャックが装備されています。このコレットチャックアセットは「セルフセンタリング」機能としても機能し、最適な均一な研磨/研磨結果を得るためにウェーハを正確に配置します。さらに「クールクルーズ」センサーを搭載しており、研削・研磨作業の延長による過熱を防止します。全体的に、DISCO DAG 810は、半導体やマイクロEMTなどの特殊材料を加工するための、使いやすく高精度な研削、ラッピング、研磨ソリューションです。堅牢な設備構成と信頼性の高い高性能な設定により、生産および実験室の両方の設定に最適です。