中古 DISCO DAG 810 #293794154 を販売中

ディスコDAG 810は、高精度ウェーハの精密かつ大量生産のために設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。ロボットアームと一体型の光学検査により、自動運転と品質保証が可能です。研削工程には、600〜800rpmの制御速度を持つDCG003A研削砥石が組み込まれています。ラフ研削プロセスは、必要な45°面取りを実現するために微細なダイヤモンドグリットを使用し、最小のバリで完璧なウェハコーナリングを保証します。この研削装置は、600〜4000RPMの調整可能な速度を供給し、さまざまな厚さと特定の特徴の高圧研削を可能にします。圧力センサも備えており、研削パラメータの正確な制御と監視が可能です。ラッピングステップには、ダイヤモンドスラリーや乾式研磨パッドなどの研磨剤が含まれます。スラリーとパッドはウェーハ表面にハイドロキネティックに結合されており、高精度な研磨と除去が可能です。ラッピングは回転制御され、回転速度は50〜1000 RPMで、一貫した研磨効果が得られます。ラッピングステップの後、研磨プロセスが発生します。研磨工程では、高精度研磨のために独自に設計されたDCP-T100プロセスヘッドを使用して、さまざまな研磨化合物をウェーハ表面に適用します。このデバイスは、信頼性と再現性の高い研磨作業のために空気圧式に作動します。研磨に使用する圧力は調整可能で、回転速度と圧力を最適に適用できます。統合された真空機械は研磨スラリーが散乱するのを防ぎ、きれいな作業環境を維持します。最後に、統合された光学検査は、面取り形状、バリ高さ、角の形状、およびウェーハ表面に存在する異物の存在を検査することにより、生産品質を最適化するのに役立ちます。このツールは、毎分100ウェーハをテストすることができ、効率的な品質管理を可能にします。要するに、ディスコDAG810ウェーハ研削、ラッピング、研磨資産は、ウェーハの高精度かつ大量生産を提供するように設計されています。統合された光学検査モデルは、生産プロセスの自動運転と品質保証を可能にします。この装置は、最高の性能と品質を必要とする精密アプリケーションに最適です。