中古 DISCO DAG 810 #293770928 を販売中

ディスコDAG 810は、高性能ウェーハ加工を可能にするように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、半導体および光学デバイスのウェーハの製造に最適です。その研削工程は、高速で複数のプレートを回転させ、それらを一緒に押して粉砕し、研削することを含みます。プレートが回転するにつれて、研磨粒子の流れがプレートの小さなジェット機を通して撮影され、それらの間に挟まれたウェーハで粉砕されます。このプロセスは、非常に高い表面仕上げの基板を生成することができます。研磨プロセスは、振動サンダーと独自の研磨化合物を使用して、最終的な研磨仕上げを実現します。それは2つの段階で作動します：最初に2つの版の間のサンダーの振動、製粉の印を取除き、次に表面の粗さをさらに精製するのに非常に微細な粒子が使用されます。ラッピングプロセスは、特別なダイヤモンドペーストと回転ラップホイールの組み合わせを使用して、基板上に高精度の仕上げを作り出します。ペーストはラップホイールに広げられ、制御された速度でそれに供給されます。これにより、基板上に存在する可能性のある傷や不規則性が除去されます。この3つのプロセスは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨のためのユニークで強力な機能を提供します。このユニットは、半導体や光学デバイス産業など、さまざまな用途に適しています。プロセス制御や高性能コンポーネントなどの高度な機能を備えているため、優れた結果を得ることができます。DISCO DAG810は、内蔵の安全機能、ほこりの汚染からの保護、および温度補償も備えています。要するに、DAG 810は、半導体および光学デバイス産業向けに、多種多様な基板を研削、ラッピング、研磨するための手頃な価格で信頼性の高い高性能ソリューションを提供します。