中古 DISCO DAG 810 #293747141 を販売中

ディスコDAG 810は、精度とスループットを求める半導体メーカー向けに設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、国際規格に従って設計されており、プロセスを合理化するためのインテリジェントな制御を備えています。これは、3つの統合された単方向の研削石位置を備えた6段階の金属機械プロセス機械を備えており、高度な制御ユニットによってサポートされており、層状の最終製品の真の継続的な保守性を保証します。また、ディスコDAG810は強力なモーターとオンボードの振動絶縁を備えており、性能を損なうことなく幅広い温度で動作を保証します。研削石は、研削工程中の熱加熱を防ぐために冷却されます。精密な制御により、DAG 810は、壊れやすい超硬、ダイヤモンド、および精密研磨面を再現可能な精度でフライス加工、ラッピング、研磨することができます。DAG810には、使いやすさとプロセス情報のリアルタイム合成のためのRFID対応コントローラとモニタリングマシンがあります。すべてのパラメータは、研削石、速度、粒度、圧力を監視する使いやすいタッチスクリーンインターフェイスから設定、監視、変更することができます。コンピュータインターフェイスはまたあなたのオフィスの快適さからのトラブルシューティングおよび維持を可能にします。ディスコDAG 810は人間工学に基づいて設計されており、基板処理を改善するためのモジュール式、低コスト、高性能の真空ツールを統合しています。高度なろ過アセットは、シリカフリーの作業環境を確保し、空中汚染と推進剤の残留の可能性を低減します。水冷の保護ハウジングの使用はまたプロセス時間を最大限に活用している間静的な、用具の摩耗を減らすのを助けます。さらに、研削、ラッピング、研磨プロセスにおける可動部品の欠如は、粒子汚染を低減し、基板応力を最小限に抑えます。一貫した結果を得るために、研削工程中および研削後に欠陥および摩耗特性評価などの最新のプロセス技術でウェーハを検査します。ディスコのDAG810は完全に自動化された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルで、自動化と再現性の高い精度を実現しています。高い制御柔軟性を有し、幅広い基板の研磨・研磨に適しています。また、パラメータ設定、監視、トラブルシューティングのためのコンピュータインターフェイスも統合されています。