中古 DISCO DAG 810 #293636528 を販売中

ID: 293636528
ヴィンテージ: 2012
Grinder Movement of working disc Y-Direction: 430 mm Speed of working disc Y-Direction: 0.01- 50 mm/s Fast feed speed of working disc Y-Direction: 200 mm/s Feed accuracy of working disc Y-Direction: 0.001 mm Thickness measuring devices, 6"-8" Range of measurement: 0-1000 µm Weight measurement accuracy: 0.1 µm TAIKO Grinding wheel, 6"-8" Cleaning disc speed range: 0-2,000 RPM TAIKO Ring width: 3 ± 0.2 mm CDA Pressure: 0.8-5.0 MPa CDA Stream: 150 L/min CDA Dew point: -15°C CDA Residual oil: 0.1 wtppm Spindle cooling water: Deionized pure water Pressure: 0.2-0.3 MPa Stream: >2 L/min Temperature: 20°C-25°C Grinding cooling water: Deionized pure water Pressure: 0.2-0.3 MPa Stream: >20 L/min Room temperature: ± 2°C Environment temperature: 20°C - 25°C Environment humidity: 55 ± 15% Maximum power consumption: 12 kVA Maximum leakage current: 15 mA Power supply: 200 V, 3 Phase, 50/60 Hz. 2012 vintage.
ディスコDAG 810ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、ウェーハの高速かつ正確な仕上げのために設計された完全に自動化されたシングルステーションシステムです。単一の環境でウェーハ研削、ラッピング、研磨作業を行います。このユニットには、最大160mm径のウェーハをサポートできる大容量のベーステーブルが装備されています。機械の自己完結型のセットアップは、メンテナンスを最小限に抑えた迅速で簡単なセットアップと操作を提供します。このツールには、ユーザーのニーズに最も適したカスタマイズ可能なさまざまな処理ステップが装備されています。アセットの研削工程は、超精密スピンドルと超精密送り機構を使用して、高精度かつ安定性を提供するように設計されています。設計されたスピンドルは振動を排除し、最大10,000rpmのプロセス速度で高精度と再現性を提供します。モデルのラッピング部分は、高速と低速の両方でラッピングプロセスの制御を強化するように設計されています。電動ステージはラッピングプロセスを制御し、ミクロンレベルまで調整して正確で反復可能な結果を得ることができます。この装置には、剥離と汚染を防ぐユニークなメッシュ機構を備えた一連のダイヤモンド封入ラッピングプレートが含まれています。さらに、滑らかな仕上がりを実現する一連の研磨工程を備えています。研磨工程では、スピンドル機構が独自に採用されており、プロセス速度と均一性を向上させ、同時に振動を排除します。複数の研磨ヘッドと組み合わせることで、均一で高精度な仕上がりを実現します。研削、ラッピング、研磨ステップに加えて、マシンは包括的な安全スイートで設計されています。緊急停止、モーションセンサー、プロセス管理戦略など、さまざまな安全機能が、潜在的なリスクからユーザーとツールを保護します。さらに、温度、圧力、およびその他の環境変数を検出し、最適な性能と安定性を得るために、各処理ステップを包括的なセンサで監視します。ディスコのDAG810は、先進的なシングルステーションウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングモデルです。高精度でプログラマブルな設計により、最大10,000rpmのプロセス速度で再現可能な結果が得られます。また、包括的な安全スイートにより、最適な安全性とパフォーマンスが保証されます。
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