中古 DISCO DAG 810 #293618525 を販売中

ディスコDAG 810は、半導体材料の研削加工に特化した高精度ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、直径8インチまでのシングルウェーハを処理することができ、デバイスの準備やさらなる処理のためのテストウェーハに最適です。このユニットには、高精度のCNC制御研削ヘッドが含まれており、正確な研削のためにフィーダーとスピンドル速度を一貫した正確な制御を提供することができます。研削ヘッドはオペレータに優しいインターフェースを備えており、最適化された送り速度とスピンドル速度設定への容易なセットアップとアクセスを可能にします。研削ヘッドは、熱やその他の汚染による劣化を防ぐために、研削メカニズムを本体から完全に分離し、内部部品を冷却するのに役立ちます。この機械には強力な測定および分析ツールが組み込まれており、最適な精度と精度のために研削作業を補正または微調整することが容易になります。このアセットは、研削作業の分析とフィードバックを可能にし、追加の洞察を明らかにし、研削品質を向上させます。さらに、高度なウェーハバランシングモデルはバランスの取れた研削を保証し、装置には自動ウェーハインデックス、フィード、フォワードルーチンも含まれています。このシステムには、傷、ピット、または傷なしで完全な表面仕上げを保証する高度な研磨プロセスが装備されています。微粒子の発生を最小限に抑えながら、ウェーハ表面を平滑化します。研磨プロセスは、スラリー濃度、研磨タイプ、研磨速度、圧力などのさまざまな研磨パラメータを考慮して、顧客の要求に応じて実行されます。後研磨プロセスは、より高いレベルの平滑化と仕上げにウェーハ表面を磨くことを含みます。最後に、このユニットはプロセス全体を監視および制御するための統合された環境を備えています。この環境制御装置は、研削、ラッピング、研磨プロセスの同期を可能にし、基板の損傷や汚染を低減します。これにより、大きなロットサイズでも処理結果の均一性が保証されます。