中古 DAITRON WBM-2200 #9284161 を販売中

DAITRON WBM-2200は、完全に自動化されたマルチウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体ウェーハ、石英、サファイア、ガラス、その他の硬くて脆い材料などの基板の精密表面研磨用に特別に設計されています。WBM-2200は非常に汎用性が高く、シリコン、GaAsおよび他のIII-V化合物半導体から合成ダイヤモンド、アルミナおよびその他の硬くて脆い材料に至るまで、さまざまなウエハ径と厚さを仕上げることができます。多種多様なメッシュとグリットサイズの異なる研磨材から作られたシステムのラッピングと研磨ディスクは、完成品の精度と均一性のために高い表面精度を達成するために利用されています。完全自動化されたDAITRON WBM-2200は、一度に最大4つのウエハを処理でき、基板を高精度に仕上げることができます。このオールインワンソリューションは、フル機能のラッピングと研磨、研削、テープカットおよび除去機能を提供します。このユニットは、ウェーハを固定する3点の固定治具を備えた剛性構造を備えており、あらゆるバリエーション形状の高い表面精度を検出できるクローズドループセンサを使用することで優れた性能を発揮します。また、高精度のモーター付きスピンドルを搭載し、1,000rpm〜2,500rpmで回転させ、完成品の滑らかさと均一性を完璧に提供します。WBM-2200はまた自動磨くパッドのchaning機械および速い用具の転換のような生産性の高めの特徴を含んでいます。これらの機能により、自動潤滑、コンタミネーション制御、フレキシブルケミストリーなどの迅速な調整が可能になり、統合された費用対効果の高い製造プロセスが保証されます。これらの機能はすべて、DAITRON WBM-2200コマンドウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールを信頼性の高い汎用性の高いソリューションにして、要求の厳しいアプリケーション向けの高精度な基板を製造します。装置は自動化された、インライン使用のために設計され、特定の必要性のためにカスタマイズすることができます。卓越した精度、信頼性、手頃な価格で、WBM-2200は幅広い用途に理想的なソリューションです。