中古 DAITRON WBM-210 #9300589 を販売中

DAITRON WBM-210は、技術的に高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体業界向けに設計されており、ミクロンレベルの精度まで、複雑で堅牢な平面を生成します。WBM-210の優れた性能は、薄膜マイクロエレクトロニクス、高精度の平面プロファイル、高度な光学コーティングの生産を提供します。DAITRON WBM-210は、円形のパターンで移動する砥石を使用した独自の惑星研削システムに基づいています。これにより、精密研削がはるかに容易になります。このユニットには、6,000rpmまでのスピードアップが可能なシングルステージ、高速、精密スピンドルモータが装備されています。このモータには、高トルク低メンテナンスのダイレクトドライブスピンドルアセンブリが含まれており、最高レベルの研削を可能にする優れた精度、速度、パワーを提供します。WBM-210にまた2つの粉砕の版の変更があります。精密接地楕円面を有する研削板と、ラッピングや軽量研削に使用できる平板を備えています。高度なダイヤモンド研磨材料と薄膜ディスクを使用することにより、研磨および研磨プロセスの効率が最大化されます。研削と研磨ディスクは、アプリケーションに正確にマッチしており、最適なパフォーマンスを可能にします。DAITRON WBM-210は、工具材料の熱膨張を低減し、精度を維持し、チップの蓄積を排除する強力な水冷スピンドルモータを備えています。このツールには、特許取得済みの材料除去プロセス制御も含まれており、プロセスの開始時および研削サイクル中の研削誤差を低減します。これにより、より高い歩留まり、より厳しい公差、および短いサイクル時間が可能になります。研磨・研磨用途に加え、乾式研磨用途WBM-210も使用できます。アセットには、2つのフラットプレートを備えた特別なホルダーヘッドが含まれています。上の平らな版は均一で、制御可能な表面の終わりを達成するのに使用することができます。DAITRON WBM-210は、非常に高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルです。強力なスピンドルモーター、精密研削板、ダイヤモンド研磨材、洗練されたプロセスコントロールの組み合わせにより、非常に汎用性の高い機器となっています。その堅い許容および優秀な性能はそれを世界の最もよいウェーハの粉砕システムの1つにします。