中古 DAITRON / EMTEC CVP-80 #9151318 を販売中

DAITRON/EMTEC CVP-80は、シリコンやヒ素ガリウムなどのウェハから精密基板を製造するために設計された自動ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。このシステムは調節可能なダイヤモンドのコップの車輪が付いている回転粉砕の頭部、調節可能なダイヤモンドのプラテンが付いている回転ラッピングヘッドおよび平らな、輪郭粉砕操作を提供する調節可能なプラテンが付いている磨く頭部から成っています。作動する前に、ウエハーは最初に単位のワークテーブルに取付けられ、次にプロセス中の均一な土台セッションを維持するワークテーブル内の真空によって所定の位置で締め金で止められます。EMTEC CVP-80研削盤は、最大18000 RPMのスピードレンジ機能を備えたダイヤモンドホイールを採用しています。DAITRON CVP 80は、より多くのレブを使用することにより、より高品質のウェーハエッジを処理することができ、特定の材料が接地されることに応じてより迅速に処理することができます。さらに、CVP 80は、調整可能なモータースピードノブを使用して、オペレータがダイヤモンドホイールの速度を変化させ、さらに研削プロセスをカスタマイズすることができます。DAITRON CVP-80のラッピングヘッドは、200〜1200RPMの速度で走行でき、最大4つのダイヤモンドプラテンを収容できます。この機能により、作業中の特定の素材に簡単にラッピングプロセスを調整できます。さらに、調整可能なプラテンは、ユーザーに均一なラッピング出力を提供するだけでなく、完全に平らな表面の研磨も提供します。研磨用途には、DAITRON/EMTEC CVP 80は、ウェーハ材料に合わせて調整可能なプラテンを提供します。ラフ研磨から微細研磨まで、研磨目的CVP-80迅速に達成し、高品質な結果をもたらすために役立つ研磨先端を持つように設計されています。全体的に、EMTEC CVP 80は、さまざまな材料に対応し、正確な結果を出すことができる非常に汎用性の高いウェーハ研削、ラッピング&研磨ツールです。さらに、その調節可能な機能により、非常にユーザーフレンドリーになりますが、その速度能力と幅広いプラテンにより、複雑な研磨作業も簡単に完了できます。