中古 DAITRON DBM-603 #9247683 を販売中

DAITRON DBM-603は、さまざまな基板およびウェーハサイズのウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。6軸ロボットアームハンドラは、3軸ヘッドレススピンドルモーターを搭載し、精密な研削とラッピング操作を実現しています。半導体ウェハ、デバイス基板、薄膜、ガラス、セラミックス、金属などの光学材料に使用できます。このユニットは、ユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えたシンプルで効率的なプロセスワークフローを提供します。DBM-603は安定した紡錘モーターおよび動的粉砕パターン調節によって正確な粉砕および終わりを保障します。高精度で均一な表面仕上げが可能です。Robot Arm Handlerは、正確な3次元研削パターンを得るために、剛性ツールホルダーと統合エアチャックを備えています。ツールパスエディタは、材料とウエハサイズに基づいて粉砕ステップと速度の変数を設定することができます。クローズドループ制御ツールは、工具トルクを安定させ、スピンドルモータのモデル偏差を低減します。これにより、粉砕パラメータが基板上に維持され、精密な粉砕動作が保証されます。DAITRON DBM-603のラッピングプロセスには、研磨面からほこりや粒子を除去するための統合空気パージアセットが含まれています。また、迅速かつ均一なラッピングをサポートする抵抗加熱モデルを備えています。DBM-603はさまざまなサイズおよび材料の組合せのさまざまなラッピングディスクと互換性があります。自動スピンドルローディング装置は、ラッピングツールのモーターデッキへの迅速かつエラーのないロードを保証します。DAITRON DBM-603の研磨システムは、5つのプログラムセレクトユニットと統合されており、ポリッシングパラメータとステップを簡単に選択できます。この機械はまた磨くパッドと基質間の接触圧力を監視する自動圧力メカニズムを自己訂正する特色にします。これにより、正確で均一な研磨結果が保証されます。このツールには、研磨面から汚れを取り除くためのウォーターフィルターも装備されています。DBM-603には、研削、ラッピング、研磨プロセスを構成する強力なソフトウェアパッケージが装備されています。このソフトウェアは、圧力、速度、送り速度、ストローク数などの研削および研磨パラメータを保存および監視するためのさまざまなデータ管理ツールを備えています。また、研磨結果を評価し、比較のための画像をオーバーレイするための様々なグラフィカルツールを提供しています。DAITRON DBM-603は、生産コストを削減するために、セットアップ時間を最小限に抑えて信頼性の高い結果を提供します。このアセットはコンパクトでメンテナンスも最小限で、精密ウェハ研削、ラッピング、研磨のための効率的なツールです。