中古品 CHICAGO (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

シカゴが提供するウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、その卓越した品質、精度、および効率のために業界で認められています。これらのシステムは、半導体およびマイクロエレクトロニクス産業の需要の増大に対応するように設計されています。シカゴのウェーハ研削システムは、ウェーハ表面から材料を正確かつ一貫した除去するための高度な技術を備えています。送り速度、圧力、クーラントフローなどのパラメータを正確に制御することで、ウェハの損傷を最小限に抑えた高品質な研削が可能です。シカゴのラッピングシステムは、ウェーハ表面の正確な平坦化と平滑化を可能にします。機械的摩耗と化学作用を組み合わせて、凹凸を除去し、均一な表面を作り出します。このシステムは、研磨サイズ、圧力、およびスラリー組成物を細かく制御して、望ましい結果を得ることができます。シカゴのウェーハ研磨システムは、卓越した研磨能力で知られています。機械的および化学的プロセスを組み合わせて、傷、摩耗、その他の表面欠陥を除去し、高い反射性と滑らかな表面を形成します。速度、圧力、研磨パッド状態などのパラメータを正確に制御し、最適な結果を得ることができます。シカゴのウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットの大きな利点の1つは、大量のウェーハを効率的に処理できる高いスループット能力です。これらのマシンはまた、優れた精度と再現性を提供し、一貫した結果を保証します。それらは高度に構成可能であり、特定の顧客の要件を満たすために自動化とカスタマイズのためのオプションがあります。シカゴのウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールの例としては、モデル45813があり、高速で高精度な機能で人気を博しています。このシステムは、高度な半導体デバイスおよびマイクロエレクトロメカニカルアセット（MEMS）の製造に広く使用されています。高度なプロセスモニタリングと制御、インテリジェントツールハンドリング、生産性と品質保証を強化するためのin-situ計測など、さまざまな機能を提供します。