中古品 CERATEC JAPAN (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中

CERATEC JAPANは、ウェーハ研削、ラッピング、研磨システムで知られる評判の高いメーカーです。これらのシステムは、半導体製造プロセスで高精度と効率を提供するように設計されています。HiAZ-A700SSEモデルはCERATEC JAPANの注目すべき例です。これは、両面研削や複数の測定機能などの高度な機能を提供しています。ウェーハ両面から材料を効率的に除去し、正確な厚み制御を実現します。同様に、HiAZ-700モデルは生産性の高い片面研削用に設計されています。固定研磨方式を採用し、優れた表面粗さ制御を実現しています。このモデルは、特にパワーデバイスやMEMSセンサの製造において、量産に広く使用されています。もう1つの注目すべきシステムは、研削、ラッピング、研磨機能を組み合わせたHiAZ-A550SSEです。シリコンウェーハ、化合物半導体、その他の先端材料など、さまざまな用途に適した汎用性の高いソリューションを提供します。このモデルは、高い自動化と最適化されたプロセス制御を提供します。CERATEC JAPANのウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、精度、効率、汎用性が業界で高く評価されています。これらの製品は、さまざまな製造要件に対応する高度な機能と利点を備えたアナログ製品を提供し、高品質のウェーハ生産を実現します。