中古 BURLINGTON SS-52X103WP #178854 を販売中

BURLINGTON SS-52X103WPは、幅広い平面および輪郭の表面処理アプリケーションを実行するように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。チップの製造と製造、半導体製造、薄膜太陽電池製造、およびその他の薄膜光学デバイス製造業務に最適です。このシステムは、高生産量の研削ステージ、3つ以上のラッピング/研磨プレートのシリーズ、およびオプションの研磨/半研磨構成で構成されています。モジュラー設計により、素早く簡単に工具を交換でき、さまざまな材料の研削、ラッピング、研磨に特化した機能を提供します。このユニットには、業界標準のポジショニングサイズを上回る強力なドライブモータが含まれています。スライドアセンブリと剛性ベースの堅牢な構造により、最大限のツールエンゲージメントと正確なプロセス制御が可能です。SS-52X103WPはまた、ロープロファイル、ヘビーデューティ調整可能なグラインダーマシンを備えています。粉砕の腕の調節可能な高さそして角度の選択はさまざまな適用の使用のための柔軟性を作成します。このダイパック構造により、駆動工具の調整が容易になり、チップ生産が容易かつ効率的になります。また、サイドプレートは調整可能なので、研削面と研磨面を所望の角度とプロセスに調整することができます。BURLINGTON SS-52X103WPは、研削、ラッピング、研磨機能に加えて、その機能性と精度を高めるさまざまな機能を提供しています。例えば、ブラシレスモーターとサーボを搭載し、研削と研磨速度の最適化を両立しています。さらに、統合されたタッチスクリーンインターフェイスは、プログラミングとQuickSetプロセスを簡素化するため、簡単なナビゲーションと制御を可能にします。これにより、ユーザーは各ウェーハの処理パラメータを調整および制御することができ、同時に高解像度のプロセス監視も可能になります。最後に、この資産は分析機器と完全に統合され、包括的なデータ分析と結果を生成することができます。この強力な機能の組み合わせにより、さまざまな精密なウエハアプリケーションに真に強力な生産ソリューションが提供されます。重要なアップグレードとして、冷却モデルはアドオンとしても利用可能であるため、ユーザーはサーマルドリフトの量を最小限に抑えながら耐久性を向上させることができます。結論として、SS-52X103WPは信頼性の高い、高性能のウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。精密、高度な研削、ラッピング、研磨技術、高精度なプロセス制御と包括的なデータ分析のための統合された機能と機器の完璧な組み合わせを提供します。これらの機能は、精密なウェーハ処理を必要とする作業に最適です。