中古品 BUEHLER (ウェーハ研削・ラッピング・ポリッシング) を販売中 - ページ #2

BUEHLERは、半導体業界のニーズに応えるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置のリーディングメーカーです。ECOMET III、 ECOMET V、 ECOMET IVなどのシステムは、高性能機能と最先端技術で知られています。ウェーハ研削とは、半導体ウェーハの厚みを目的のレベルまで低減する工程です。BUEHLERの研削ユニットは、ウェーハ厚の正確な制御と均一性を提供し、一貫した結果を保証します。ラッピングマシンは最終的な表面仕上げを提供し、表面の凹凸を取り除き、高い平坦性を実現します。BUEHLERの研磨ツールは、高度な技術を使用して、半導体ウェーハに鏡のような仕上げを提供します。その資産は卓越した表面品質を提供し、半導体メーカーは業界の厳しい要件を満たすことができます。BUEHLERのウェーハ研削、ラッピング、研磨モデルの利点には、高い生産性、正確な制御、優れた結果が含まれます。これらの装置は、幅広いウエハサイズと材料に対応するように設計されており、半導体製造プロセスにおける柔軟性と汎用性を提供します。BUEHLERのシステムの例としては、ECOMET III、 ECOMET V、 ECOMET IVがあります。ECOMET IIIは、小規模生産および研究用途に適した堅牢な単輪研磨および研磨機です。ECOMET Vは、高度な自動化と高度な処理機能を提供し、より大量のウェーハを実現します。Ecomet IVは、さまざまな製造要件に対応し、手動および半自動の両方で構成できる汎用性の高いシステムです。