中古 BUEHLER Ecomet 3000 #293759596 を販売中

BUEHLER Ecomet 3000は、高いスループット、高品質の半導体製造の要求に応えるように設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、1nm RMS未満の粗さの一貫した表面仕上げを実現するように設計されており、半導体メーカーが設定した基準に適合するように校正されています。Ecomet 3000は、直径8インチまでの研削、ラッピング、研磨ウエハの幅広い機能を内蔵しています。10x倍率顕微鏡を備えたベンチトッププラットフォーム、ダイヤモンドスチール研削ホイール、自動光学計測および仮想計測ユニットを備えています。機械はダイヤモンドおよび鋼鉄粉砕車輪の組合せを使用して望ましい終わりにウェーハの表面を粉砕し、ラップすることによって働きます。研削とラッピングのプロセスは、所望の表面仕上げが達成されるまで繰り返されます。望ましい表面仕上げが達成されると、このツールはダイヤモンド研磨パッドとスラリーの組み合わせを使用して、ウェーハの表面に超滑らかな仕上がりを作り出します。アセットにはさまざまなオプションがあり、ユーザーは特定のプロセスの特定のニーズに合わせてウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを調整できます。これらのオプションには、さまざまなホイール、ダイヤモンド、ポリッシングパッドの種類とサイズがあり、用途に応じてさまざまな種類の仕上がりを作り出します。また、最適な研磨・研磨設定を決定し、望ましい表面仕上げを実現するために、表面画像を解析することも可能です。BUEHLER Ecomet 3000には、最先端のソフトウェアパッケージも含まれており、プロセスをリアルタイムで監視および制御し、可能な限り最良の結果を保証することができます。全体として、Ecomet 3000はウェーハ研削、ラッピング、研磨のための汎用性、信頼性、費用対効果の高いソリューションです。高いスループットと高品質の半導体製造のニーズに応えるように設計されており、1nm RMS未満の表面仕上げを実現することができます。