中古 BUEHLER DuoMet 2 #127977 を販売中

BUEHLER DuoMet 2は、ウェーハ研削、ラッピング、研磨用に作られたコンパクトで強力で汎用性の高い機器です。自動車、航空宇宙、半導体などのさまざまな産業向けに高品質の基板を製造するために特別に設計された信頼性の高い最新のシステムです。バックグラインディング、ウェハ薄型化、表面仕上げ、角度・半径研削、フライス加工、研磨作業を容易に行えます。このユニットには、ツールチェンジャー、高精度ガラススケール、ロボットアームシャーシを備えた専用のBUEHLER自動ウェハハンドリング（AWH）マシンが装備されています。これにより、処理前に正確な高速処理とウェーハの均一性が保証されます。BUEHLER研削、ラッピング、研磨ツールには、高精度の研削スピンドルと、生産の精度と柔軟性を向上させるためのデュアルプラテン設計も含まれています。その高い紡錘の速度は7500 rpmまで達することができ、一致する磨くプラテンは5700 rpmまで回転できます。また、簡単な操作と自動化されたパラメータ調整のためのユーザーフレンドリーなタッチスクリーンのGUIインターフェイスを備えています。このアセットは、300ミクロンから10ミクロンまでの幅広い厚さのウェーハを研磨し、研磨することも可能であり、サファイア、ガラス、グラフェン、シリコンなどの幅広い基板を使用することもできます。DuoMet 2は長いワーキング・ライフがあり、均一および質の結果を作り出す安全で、信頼でき、精密なモデルです。完全に自動化されており、自動化された製造環境に統合することができます。また、生産歩留まりも高く、メンテナンスも容易です。このシステムは物理サイズが小さく、狭いスペースに設置できるため、単一または複数のウェハロットでの生産に最適です。全体的に、BUEHLER DuoMet 2は、滑らかで迅速な操作のための高度な機能を備えた高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。高品質な基板を実現する実用的なソリューションであり、費用対効果の高い基板加工を提供できます。