中古 BUEHLER 49-3001-160 #293634194 を販売中

BUEHLER 49-3001-160'ウェーハ研削、ラッピング&研磨'装置は、高精度のウェーハの準備のための完璧なツールです。システムは2つの独立した制御された研磨/研磨ヘッドで構成され、2つの基板（ウェーハ）の同時表面処理を可能にします。研削ヘッドには、プロセス制御を最適化するための粘度計も内蔵しています。最高の精度を保証するために、機械に準備されるウェーハの滑らかで、精密な動きのための作り付けの粘着なしドライブがあります。49-3001-160ウェーハ準備ユニットは、6"、8"、12"などの直径を含む、最大150 mmのウェーハを準備することができます。研削、ラッピング、研磨の3つの異なる表面製剤を適用することができます。まず、研削を使用してウェーハを自動的に変形させ、次にラッピングして準備を完成させます。最後に、研磨は半導体の生産と研究に必要な優れた表面仕上げを提供します。このマシンには、直感的なユーザーインターフェイスと強化されたオートメーション機能を備えた組み込みのコンピュータツールも含まれています。ソフトウェアは、すべての資産パラメータの追跡を可能にし、プロセスの最適化にインスタントフィードバックを提供します。さらに、ウエハサイズや形状の広い範囲で動作するようにプログラムすることができます。粉砕および磨く時間はユーザーの望ましい指定に従って定めることができます。2つのワーキングヘッドに加えて、最大0。4ミクロンまでの精度で設計されたワイヤサポートローディング機構を備えています。ローディングメカニズムは自動的に処理のための場所でウェーハを締め、常に一貫した、正確な結果を保障します。さらに、このシステムはさまざまな化学スラリーおよびソリューションと互換性があり、ウェーハを迅速かつ正確に洗浄できます。BUEHLER 49-3001-160'ウェーハ研削、ラッピング&研磨'ユニットは、高品質のウェーハの効率的で正確な表面処理を提供し、半導体製品の製造と研究に最適なツールです。