中古 BROWN & SHARPE 2L #9209183 を販売中

BROWN&SHARPE 2Lは、半導体ウェーハ表面の精密かつ均一な形状を実現するために使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。それは研究開発およびプロセスおよび生産管理の大量生産のために設計されています。2Lシステムは、2つのラッピングヘッドと精密研削ヘッドを使用して、ウェーハ表面を研削、ラップ、研磨します。研削ヘッドは、ダイヤモンド含浸ホイールを使用して、ウェーハを正確な深さ、形状、形状に研削します。ラッピングヘッドは、ウェーハをラップするために特別に配合された研磨剤を使用して、ウェーハ表面の均一なジオメトリを迅速かつ効率的に達成します。ラッピングヘッドはまた、ラッピングプロセスを助けるために流体スラリーを使用し、ウェーハの表面上の微細な粒子の蓄積を減らします。BROWN&SHARPE 2Lユニットは、ウェーハ表面の非常に正確な公差を達成することができます。それは位置のエンコーダ機械が装備され、精密および再現性を保障するためにソフトウェアを専門にします。エンコーダツールは、研削およびラッピングホイールを絶対スケールで移動させるために校正され、ホイールの動きと精度が再現可能です。さらに、ソフトウェアはさまざまなラッピングモードを提供し、ウェーハ生産のニーズに応じて非常に正確または迅速にラップ、研磨、研磨する機能を提供します。2Lはユーザーフレンドリーであり、迅速なセットアップと操作を可能にするように設計されています。プロセスを開始するには、簡単なコントロールパネルを使用して、ウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスのパラメータを入力します。これには、必要な研削時間、ラッピングモード、および所望の研削およびラッピング特性が含まれます。これらのパラメータを入力すると、アセットはプロセスを自動化し、進行状況を監視しながら自動的に研削、ラッピング、研磨を開始します。BROWN&SHARPE 2Lは、幅広い用途向けに設計されており、高いスループットと歩留まりを備えたウェーハの精密仕上げを提供します。長いライフサイクルと低エネルギー消費で、生産と研究開発の両方に最適なモデルです。