中古 BODINE NSH-11D3 #9211701 を販売中

BODINE NSH-11D3は、半導体製造のために設計された高品質のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、堅牢で強力な3軸スピンドルドライブモーターと、ユニットのX、 Y、 Z軸を制御するためのステッピングモーターを備えています。これにより、ウェーハ表面の研削、ラッピング、研磨を正確に制御することができます。ポジティブドライブホイールも備えており、非常に高速でウェーハを研削、ラッピング、研磨することができます。高速かつ高精度で動作するため、半導体加工に最適です。NSH-11D3はモジュラー設計に基づいており、あらゆる生産環境に簡単に統合できます。これは、特別に設計された高圧送りユニットを備えた高圧クローズドループ資産を利用しています。送りユニットは、スピンドルモータの正確な速度制御に貢献します。研削、ラッピング、研磨には一連のサーボモータを使用しており、非常に高い精度と精度を実現しています。装置はまた、オペレータが機械によって設定された動作の限界を超えないようにするために、いくつかの安全メカニズムが装備されています。BODINE NSH-11D3は、セラミックス、ポリマー、ダイヤモンド、プラスチック、シリコンなど、さまざまな研削、ラッピング、研磨媒体を備えています。このシステムには、研磨パッド、ラッピング工具、研削工具など、さまざまなアクセサリーも装備されています。このユニットは、粗いものから超微細なものまで、幅広いグリットサイズで動作するように設計されており、幅広い製品や用途に適した結果を得ることができます。NSH-11D3はあらゆるウェーハの粉砕、ラッピングおよび磨く必要性のための大きい選択です。モジュラー設計により、既存の生産環境に統合することができます。パワフルなスピンドルモーターとポジティブドライブホイールを搭載することで、最高精度を維持しながら超高速に到達することができます。多種多様な素材を使用することで、さまざまな製品や用途に使用することができます。さらに、安全対策により、生産環境での使用にも最適です。