中古 ASYST A525 #9394057 を販売中

ASYST A525は最先端の技術によって動力を与えられる多機能のウェーハの粉砕、ラッピング及び磨く装置で、ウェーハおよび基質の生産のための最高の効率そして精密を提供するように設計されています。高度な研削ヘッド設計と高度なコントローラとユーザーインターフェースは、ユーザーのニーズの適用に応じて2分以内にさまざまな基板を研削、ラップ、研磨する機能をユーザーに提供します。高精度の4軸ロボットスピンドルモータを搭載し、高精度なウェーハ研削、ラッピング、研磨を実現しています。また、密閉型のほこりのない真空クーラーを備えており、精密な研削環境を維持し、熱の蓄積を低減します。すべての研削、ラッピング、研磨操作は、プロセスパラメータを自動的に制御および最適化することができるユーザーフレンドリーなコントローラとセルフプログラミングソフトウェアによって制御されます。また、コントローラには直感的なグラフィカルディスプレイが付属しており、手間のかかる手作業によるプログラミングを行うことなく、プロセスをすばやくプログラムおよび実行できます。さらに、A525ユニットには、研削と研磨プロセスをさらに強化するために設計されたさまざまなアクセサリーと機能が含まれています。研削、ラッピング、研磨作業中に基板を簡単かつ正確に配置および操作するための自動ローディング機構を備えています。このマシンには、曲線エッジまたは斜めエッジの基板を高速に認識および測定するための自動エッジ検出ツールも含まれています。さらに、研削砥石の表面を自動的に維持し、一貫して高性能な研削・研磨動作を保証する研削砥石コンディショニングアセットを備えています。ASYST A525モデルは、直径6、8または12インチ、厚さ0。071インチまでの基板を取り扱うことができます。チャック、研削パッド、ホルダー、マウントなど、さまざまなアクセサリーを使用すると、機器は特定のアプリケーションや要件に合わせて構成することができます。薄膜デバイス製造、半導体デバイス加工、MEMS加工など、ウェハや基板の製造に最適です。