中古 APEX SSP-900GPAW #9258842 を販売中

APEX SSP-900GPAWは、半導体ウェーハの表面仕上げを高精度に行うために設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、最も困難な材料でも正確に処理することができます。SSP-900GPAWは、ウエハ研削作業の効用と精度を最大限に引き出す高度なモジュラー構造を採用しています。独自の研削技術により、ウエハの表面層を完全に除去し、非常に滑らかな表面仕上げを実現しています。APEXのSSP-900GPAW機械は統合された粉砕の紡錘および線形軸受け用具によって動力を与えられます。この組合せは材料の非常に精密な粉砕を可能にし、完全に平らな表面の層を作成します。スピンドルはスピードと奥行きも調整可能で、ウェーハ表面仕上げを正確に制御できます。最大のプロセス精度を確保するために、SSP-900GPAW資産には他にも多くの機能があります。統合された自動ウェーハアライメントモデルにより、プロセスの研削工程とラッピング工程の間のスムーズな遷移が保証されます。また、高速コントローラと多軸エアベアリングを装備し、滑らかで正確な動きを実現しています。APEX SSP-900GPAWウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、ウェーハの精密な研磨と研削のための高度に自動化された精密なソリューションを提供します。これは、可能な限り最高品質の表面仕上げを生成するように設計されており、半導体業界での使用に適しています。このユニットは使いやすく、比類のない精度と精度を提供します。統合された線形軸受けおよび紡錘機械は滑らかで、均一な表面の終わりを提供します、調節可能な深さおよび速度の設定は粉砕および磨くプロセスの優秀な制御を可能にします。