中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9282203 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Equipmentは、さまざまな半導体ウェーハの精密研削、ラッピング、研磨のための精密な自動制御を提供するように設計されています。このマシンは、高度なモーションコントロール、超精密電動プラットフォーム、および高度なフィードバック制御技術を使用して、すべての研削、ラッピング、研磨機能を正確に制御します。まず、機械は精密電動プラットフォームを使用して、研削前にウェーハの位置を調整します。モーターを備えたプラットフォームは、1/10ミリ単位で調整することができ、ウェーハの再現可能で正確な研削が可能です。異なったウェーハはまた別のプラットホームと扱うことができ、機械が他のタイプのウェーハを粉砕し、ラップすることを可能にします。第二に、機械は高度なフィードバック制御技術を使用して、その精度をさらに高めます。フォースコントローラは、ウェーハと研削面に作用する力を測定し、研削プロセスの速度と圧力を調整することができます。これにより、ウェーハは所望の結果を達成するために必要な力の量だけを経験し、精密な研削と研磨をもたらすことができます。3番目に、機械は精密なラッピングおよび磨くことのために方向基板力を利用します。このマシンは、ウェーハをラップする方向と力を微調整し、曲線や複雑な形状に完璧なラッピングを提供します。これにより、ウェーハが完全に成形され、研磨され、表面の凹凸がないことが保証されます。最後に、AMAT Reflexionシステムはユーザーフレンドリーな制御で設計されており、ウェーハ処理担当者による簡単なセットアップと操作が可能です。単位の調節可能な制御変数はユーザーが精密な結果のための粉砕、ラッピングおよび磨く周期をカスタマイズすることを可能にします。結論として、アプライドマテリアルズのリフレクションウェーハ研削、ラッピング&ポリッシングマシンは、半導体ウェーハを研削、ラップ、研磨するための正確で自動化された方法を提供します。このマシンは、高度なモーションコントロール、精密なモーター付きプラットフォーム、および高度なフィードバック制御技術を使用して、正確で再現可能な研削、ラッピング、研磨を保証します。また、ユーザーフレンドリーな制御機能を搭載しているため、オペレータの集中的なトレーニングを行うことなく、ウェーハ加工スタッフが簡単に操作できます。