中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9240161 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding、 Lapping&Polishing装置は、高品質の半導体ウェーハを製造する高度な製造システムです。このユニットは、高度な研削、ラッピング、研磨プロセスを使用して、完全な表面均一性と優れた歩留まりを保証します。ウェーハの厚さは50〜250ミクロンで、直径は2。5〜12インチです。AMATの中核となる機械は、ウェーハグラインダー2台、ラッピングマシン2台、研磨機1台を使用しています。ウェーハグラインダーは、研磨とさらなる加工のためのウェーハ表面を準備する最初のステップです。ウェーハを一定の高さと厚さに均一さと精度で研磨します。ラッピングプロセスは2台のマシンで構成されています。粗いラップのための1つおよび細かいラップのためのもう1つ。このプロセスは表面を仕上げ、存在する可能性のある欠陥を取り除きます。ポリッシングマシンは、ラップされた表面を取り、さらに非常に低いRAで超微細な仕上げに磨きます。APPLIED MATERIALSツールには、いくつかの安全性と信頼性の機能が。これらには、機械インターロック、電子インターロック、緊急停止などがあります。また、プロセスを監視し、発生する可能性のある問題を特定するための高度なセンサーシステムも含まれています。アセットには複数のオペレータインターフェイスがあり、簡単で効率的な操作と制御が可能です。AMAT/APPLIED MATERIALSモデルは、あらゆる半導体メーカーに最適なソリューションです。それは非常に信頼でき、優秀な質の結果を保障し、特定の安全および信頼性の特徴があります。その高度な研削、ラッピング、研磨プロセスは、毎回完璧な表面均一性と優れた歩留まりを保証します。