中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9235208 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Equipmentは、半導体およびオプトエレクトロニクス業界で使用される高品質のフラットおよび厚いウェーハを製造するための汎用的で包括的なツールです。それは6 "/150mmの直径の基質まで粉砕し、ラップし、磨くように設計されている機械システムを備えています。このユニットは、柔らかい基板と硬い基板の両方で、粗い研磨から最高の研磨まで、さまざまなステップを作るように設計されています。AMAT Reflexionは、最適化された機械設計を使用しており、セットアップ時間と労力を最小限に抑えて高性能を保証します。全体的な機械には、基板を積載するためのロボットハンドリングツール、高精度のCNC制御研削/ラッピングユニット、および高度な研磨アセットが含まれています。ロボットハンドリングモデルは、+/-0。02mmの精度で、CNC制御の研削/ラッピングユニットに基板を再現することができます。CNC制御の研削/ラッピングユニットは、硬質から光学的に柔らかいまで、基板上の最高品質の表面を達成することができます。高精度のリニアガイド、小型モーションプラットフォーム、モーター付きスピンドル、安全カバーを備えています。APPLIED MATERIALTSリフレクションウェーハ研削、ラッピング&研磨装置も高度な研磨システムを組み込んでいます。このユニットは、高度な精度でプロセス制御と自動化を提供します。また、簡単なデータアクセスとストレージ、レシピオートメーションとスケジューラプログラミングを可能にする高度なソフトウェアパッケージが装備されています。リフレクシオンマシンは、ウェーハ製造のための非常に汎用性と信頼性の高いツールです。マルチモードプロセス機能を搭載しており、あらゆるタイプのラッピングおよび研磨アプリケーションに設定できます。これにより、最大限の柔軟性を実現し、サイクルタイムを短縮できます。このツールはまた、高度なプロセス制御で優れた再現性、精度、および性能を提供します。AMAT/APPLIED MATERIALSリフレクシオンは、最適な再現性で最大の平坦度と表面粗さを達成することができます。アセットもユーザーフレンドリーで、操作が非常に簡単です。AMAT Reflexionモデルは、高度なアプリケーション向けの高品質の基板を実現するための優れたツールです。