中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9351487 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、半導体や光学加工に使用される基板の高精度な研削、ラッピング、研磨装置です。高精度で再現性の高い加工作業が可能です。ウェーハの並列処理と均一な処理を可能にするブリッジ型の構成を特徴としています。さらに、ロボットユニットを備えた独自のプロセスセル設計により、ウェーハの負荷を低減し、高精度な研削とラッピング結果を実現します。マシンは、ラッピング動作の方向にウェハを回転させ、振動および圧力センサーを使用してコンピュータ制御の研削およびラッピングヘッドにデータを転送することによって動作します。AMAT Reflexion LKには、研削とラッピングヘッド、ウェハチャック、自動ウェハハンドリングアセット、ビジョンモデル、エッジセンサー、ロボット機器など、複数のツールコンポーネントがあります。研削とラッピングヘッドは、ラッピングテーブル、モーター、および研削石で構成されています。内蔵のビジョンシステムは、ラインスキャンカメラを使用してウェーハをラッピングヘッドに検出して整列させます。これはエッジセンサーによってサポートされています。これは、研削とラッピングの各プロセスの後にウェーハの表面品質を測定します。ロボットユニットは、ウェハチャックからラッピングテーブルに基板を移動するために使用され、その逆も同様です。このマシンは現場での測定および制御ツールを備えており、リアルタイムでプロセスパラメータを監視および調整するためのフィードバックを継続的に提供します。さらに、このアセットは高い精度と再現性を備えているため、ユーザーは手動による介入を最小限に抑えて一貫した結果を得ることができます。これは、自動化されたウェーハハンドリングモデルと、オペレータのハンドリングの影響を最小限に抑えるように設計されたウェーハチャックによって実現されます。APPLIED MATERIALTS Reflexion LKには、研削およびラッピング圧力および圧力および振動監視を制御するためのセンサーなど、いくつかの安全機能があります。最後に、この機器にはソフトウェアパッケージとユーザーフレンドリーなインターフェイスが含まれており、ユーザーは各ラッピングプロセスの結果を制御および分析できます。ソフトウェアパッケージを使用すると、ラッピングデータを分析し、必要な可視化と統計分析を提供して目的の結果を得ることができます。ユーザーフレンドリーなインターフェイスにより、ユーザーは必要なプロセスパラメータを入力し、ウェーハ研削およびラッピングプロセスの進捗状況を監視できます。