中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9116998 を販売中

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ID: 9116998
Copper CMP system, 12" Base system: Reflexion LK: 4-head, 3-platen, polishing system Dry in, dry out Polisher skins: Dark P1, P2, P3, P4; 4910 compliant Gap wash: 120° nozzles Load cup wafer exchanger: enhanced counter balance springs Nova 3090 ready: none Monitor 1 location: cart Monitor 2 location: ergo arm type Light tower: factory interface and polisher sides Software: LK Software: lp3B4.5_29 Factory interface: b4.9_14 Beta ISRM / RPTC: isB3.0_10 RTPC: B3.0_11 Platen 1: Platen type: high speed (<=350 RPM) Endpoint: RTPC High pressure rinse flow meter: 1350-00195 (4.6 L/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA Rinse arms: high pressure/flow Flow meter: 50-500 mL/min Temperature control: platen cooling water Platens 2,3: Platen type: high speed (<=350 RPM) Endpoint: full scan optical ISRM High pressure rinse flow meter: 1350-00195 (4.6 L/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA Rinse arms: high pressure/flow Flow meter: 50-500 mL/min Temperature control: platen cooling water Polisher: Polisher technology: slurry and pad Polishing head: Contour Gen III (0.5 to 5.0 psi) - (6) Zones - Maximum pressure: RR (15 psi), Z1 (10 psi), Z2 (5 psi), Z3 (5 psi), Z4 (5 psi), Z5 (5 psi) Cross break: N/A Pad wafer loss sensor: dark pad sensor Inter-platen clean: no ISRM Laser key switch: yes Slurry delivery system: 5 x 10 CLC SDS Head 1 Power Cable: 0150-16277CABLE ASSY, HR1, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 2 Power Cable: 0150-16278CABLE ASSY, HR2, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 3 Power Cable: 0150-16279CABLE ASSY, HR3, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 4 Power Cable: 0150-16280 CABLE ASSY, HR4, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 1 Encoder Cable: 0150-16281CABLE ASSY, 300MM, HR1, DRIVER-RESOLVER Head 2 Encoder Cable: 0150-16282CABLE ASSY, 300MM, HR2, DRIVER-RESOLVER Head 3 Encoder Cable: 0150-16283CABLE ASSY, 300MM, HR3, DRIVER-RESOLVER Head 4 Encoder Cable: 0150-16284CABLE ASSY, 300MM, HR4, DRIVER-RESOLVER G4+ UPA: SMC UPA G4+ UPA: SMC UPA Cleaner meg: Chemical 1:CLC 1-250 ml/min Chemical 2:CLC 1-250 ml/min Brush box 1: Chemical 1: 0-1250 ml/min Chemical 2: 0-1250 ml/min Brush box 2: Brush LDM Type: 2-chem, inline, mixed Chemical 1: 0-1250 ml/min Chemical 2: 0-1250 ml/min Dryer module: Dryer type: vapor dryer Recovery nodule: N/A Output station damper: Viton cap 2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、半導体製造時に優れた制御と精度を提供する最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨(G/L/P)装置です。システムは大きい平らな版の粉砕、ラッピングおよび磨くブロックが付いている統合されたワークステーションを特色にします;自動化された片面または両面研削/ラッピングプラットフォーム。高速ローダー/アンローダー。プロセスとパラメータの監視、制御、分析ツールの完全なスイート。一体型ドライビングユニットと高精度・低負荷軸受メカニズムにより、高い再現性と精度を実現します。AMATの反射LK機械に強い性能および長期耐久性のための非常に険しい構造があります。高度なヒーターと低温冷却段が工具に組み込まれているため、再現性の高い熱膨張係数が得られ、複数のウェハロットで一貫した仕上がりとなります。このアセットは、低騒音と振動により、繊細なウェーハの損傷を最小限に抑え、優れた結果をもたらします。片面研削/ラッピングプレートは、総負荷容量が400kgで、均一で正確な移動を提供します。目的の表面仕上げを実現するために、メインとセカンドステージを組み合わせた研削動作がサポートされています。その平坦性は、高精度のレール誘導リニアモーションによって保証され、調整可能な補償器とともに、基板表面の違いを0。002 mm/mに抑えます。さらに、APPLIED MATERIALS Reflexion LKモデルにはユーザーフレンドリーなソフトウェアインターフェースが付属しており、完全なプロセス制御が可能です。調整が必要なパラメータは、ボタンをクリックするだけで変更できます。このソフトウェアは、3Dグラフィックスでデータを表示できる最新の可視化機器と統合されています。全体的に、Reflexion LKシステムは、優れた性能と精度を提供する強力で信頼性が高く、ユーザーフレンドリーなウェーハ研削、ラッピング、研磨ユニットです。最短時間で優れた結果を求める半導体メーカーに最適です。
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