中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK #9005426 を販売中

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ID: 9005426
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2010
Copper CMP system, 12" Base System: Reflexion LK 4 head, 3 platen polishing system, Dry in Polisher Skins: Dark P1, P2, P3, and P4: 4910 compliant Gap Wash: 120 degree nozzles Load Cup Wafer Exchanger: Enhanced counter balance springs Nova 3090 Ready: None Monitor 1 Location Cart Monitor 2 Location Ergo Arm type Base System Light Tower: Factory Interface and Polisher Sides Software: LK Software Main system lp3B4.5_29 Factory Interface Front End fb4.9_14 Beta ISRM / RTPC Endpoint system isB3.0_10 RTPC with within wafer uniformity control capability B3.0_11 Interface "A" High speed FDC data transfer: N/A Nova 3090 Insitu Metrology System Software: No use Wafer to Wafer iAPC: no use Within Wafer iAPC: no use Factory interface: WIP Delivery Type OHT or manual delivery FOUP Entegris F300 OHT Light Curtain LIGHT CURTAIN E84 PI O Sensors and Cables: UPPER E84 SENSORS & CABLES E99 Carrier ID TIRIS WITH RF Docked E99 Reading Capability YES Docking Flange Shield YES Frame Configuration 4 WIDE Load Ports Semi Compliant MENV and FIMS Assemblies Load Port Operator Interface STANDARD Load Port Types ENHANCED 25 WAFER FOUP Operator Access Switch YES Platen 1: Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM) Endpoint Full Scan Optical ISRM RTPC Endpoint Motor Torque N/A High Pressure Rinse Flow Meter 1350-00195 (4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA Rinse Arms High Pressure/Flow Flow Meter 50-500 ml/min Temperature Control Platen Cooling Water Platen 2: Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM) Endpoint Full Scan Optical ISRM Endpoint Motor Torque N/A High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA Rinse Arms High Pressure/Flow Flow Meter 50-500 ml/min Temperature Control Platen Cooling Water Platen 3: Platen Type: HIGH SPEED (<= 350 RPM) Endpoint Full Scan Optical ISRM Endpoint Motor Torque N/A High Pressure Rinse Flow Meter: 1350-00195(4.6 l/min) FLOW METER ASSY 1/2OD 1.6-20LPM PFA Rinse Arms High Pressure/Flow Flow Meter 50-500 ml/min Temperature Control Platen Cooling Water Polisher: Polisher Technology SLURRY AND PAD Polishing Head CONTOUR GEN III (0.5 TO 5.0 PSI) Cross Break Pheumatic Box with Reverse Brake Logic Pad Wafer Loss Sensor DARK PAD SENSOR InterPlaten Clean Auxillary clean capability: No ISRM Laser Key Switch Yes Slurry Delivery System 5 x 10 CLC SDS Head 1 Power Cable: 0150-16277 CABLE ASSY, HR1, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 2 Power Cable: 0150-16278 CABLE ASSY, HR2, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 3 Power Cable: 0150-16279 CABLE ASSY, HR3, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 4 Power Cable: 0150-16280 CABLE ASSY, HR4, DRIVER-MOTOR POWER, REF Head 1 Encoder Cable: 0150-16281 CABLE ASSY, 300MM, HR1, DRIVERRESOLVER Head 2 Encoder Cable: 0150-16282 CABLE ASSY, 300MM, HR2, DRIVERRESOLVER Head 3 Encoder Cable: 0150-16283 CABLE ASSY, 300MM, HR3, DRIVERRESOLVER Head 4 Encoder Cable: 0150-16284 CABLE ASSY, 300MM, HR4, DRIVERRESOLVER G4+ UPA Water rated valves: SMC UPA G4+ UPA UPA Firmware: SMC UPA Cleaner Meg: MEGASONICS Delivery with onboard Mix Transducer MEGASONICS Transducer Chemical 1 CLC 1-250 ml/min Chemical 2 CLC 1-250 ml/min Brush box 1: Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment Slow drain Plumb to main drain line Brush box 2: Brush LDM Type: TwoChemInLineMixed Chemical 1: CLC 0~1250 ml/min Chemical 2: CLC 0~1250 ml/min Brush Box Level Spacer: 6mm Spacer for HH alarm reduction Brush Box Shaft Enhanced tolerance shaft Toe In Bracket design to allow for Toe In adjustment Slow drain Plumb to main drain line Dryer module: Dryer Type VAPOR DRYER Recovery Module CHEM DELIVERY TANK W/5 WAFER BRACKET Output Station Dampner: Cap is Viton 2010 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、比類のないレベルの性能と信頼性を提供する高性能ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置です。シリコン、サファイア、その他の材料を含む幅広い基板を取り扱うように設計されています。このシステムは、高度な多軸ステージアセンブリで構成されており、ウェーハの正確なインデックス作成、研削、ラッピング、研磨、および超高スループットでの大型基板を可能にします。AMAT Reflexion LKの設計は、基板プロセス工程の最大限の柔軟性とユーザー制御を提供し、ウェーハの薄型化、裏面研磨、表面処理などの幅広いアプリケーションを可能にします。APPLIED MATERIALTS Reflexion LKを使用すると、研削、ラッピング、研磨パラメータを調整して、ランニングと基板から基板までの要件を満たすことができます。これにより、ユーザーの要件に合わせて、クラス最高のフィーチャーサイズと表面品質のプロセス結果を最適化するための微調整が可能になります。さらに、Reflexion LKは素早く効率的な基板の向き変更を備えており、手動で介入することなくステップからステップに移行できます。AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、プロセスの一貫性、堅牢性、およびスループットを向上させるために設計された幅広い機能を備えています。これらには、統合ビジョンユニット、スプリングのアクティブチューニング、HDFA (High-Dynamic Follow Across Control)などがあり、重要なプロセスアプリケーションでのショットの均一性が向上します。さらに、AMAT Reflexion LKは、統合されたキャリブレーションユーティリティを使用して、長期的なドリフトを削減し、時間の経過とともにパフォーマンスの安定性を向上させます。APPLIED MATERIALTS Reflexion LKの高性能環境は、最高品質の基板仕上げと信頼性の高いサイクル後の性能を確保するために、多くのプロセスおよび製品保護機能を提供します。これらの機能には、ノイズを最小限に抑える環境、アクティブインストゥルメントキャリブレーション、および熱応力を最小限に抑えるために基板から熱を遠ざける高度な冷却装置が含まれます。結論として、Reflexion LKは、ウェーハ研削、ラッピング&研磨のための高性能なツールであり、一貫した、繰り返し可能で信頼性の高い結果を提供します。幅広い基板およびアプリケーションの独自の製造ニーズに対応するための最大限の柔軟性を提供し、高品質のプロセス結果と長期的な信頼性を確保するための幅広いプロセスおよび製品保護機能を提供します。
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