中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Prime #9163481 を販売中
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販売された
ID: 9163481
ウェーハサイズ: 12"
Copper CMP system, 12"
P/N:
124562901
123423700
Oxide CMP
Built on a GT platform
(4) Polishing heads
Oxide universal VR w/contour UPA
Pos 1 Polishing head type (E) contour CIP VR
Pos 2 Carrier (E) VR carrier for oxide contour CIP
Pos 3 Membrane (B) coated silicon Type B
Pos 4 Retaining ring (B) coated silicon Type B
Pos 5 Internal membrane clamp (A) IMC Type A
Pos 6 External membrane clamp (B) EMC Type B
Pos 7 Lower membrane clamp (A) LMC Type A
Full vision endpoint (3ms)
Platen temp control (10C) chiller
(2) Chem with onboard mixing, megasonic
(2) Chem with onboard mixing, module 3 LDM
(2) Chem with onboard mixing, module 4 LDM
Cleaner options desica dual process
Buffer tank
Buffer tank LDM DIW
Module 1: Input shuttle, LDM DIW
Module 2: 600W Megasonic, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 3: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 4: Brushbox CIP, LDM 2 chem w/onboard mixing
Module 5: None, LDM
Module 6: Vapor dryer, LDM DIW.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Primeは、片面および両面半導体ウェーハの両方を効率的に処理するために設計された強力なウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。システムの中心には、精密な研削、ラッピング、研磨用に設計されたマルチポジションのエアベアリングスピンドルがあります。このスピンドルは、回転研磨剤を導く2軸のエアベアリングを備えており、ウェーハの平面化、丸み、均一性、および表面の一貫性を正確に制御することができます。LK Primeは、クローズドループ力フィードバック制御と高精度ウェーハ処理も備えています。これは、前面処理と裏面処理を組み合わせることで、高度なアプリケーションに高度なプロセス機能を提供します。LK PrimeのオプションのHMDS酸化モジュールは、安全で効率的な酸化膜の成長を可能にします。また、統合されたプロセスレシピの概要、エラー診断、レシピコントロールインターフェイスを備えた高度なプロセスコントロールツールも備えています。この独自のプロセス制御により、迅速かつ簡単なプロセスパラメータ設定、自動ウェハサイズ検出、完全自動レシピローディングが可能です。LK Primeは、ウェーハ処理における駆動とスループットを最大化するために設計および製造されています。柔軟なモジュラーアーキテクチャにより、複数のウェハハンドラと統合されたハードウェアインターフェイスが可能になり、高いウェハスループットを実現します。さらに、均一なウェーハ積載を実現するためのインラインフラットオリエンテーションステーション、加工ウェーハの損傷を解消するための統合真空チャック、使いやすいユーザーインターフェースを備えた組み込みコンピュータなどがあります。このアセットは、厳しい生産環境のために設計されており、最も重要なことに、再現性と信頼性の高いウェーハ研削、ラッピング、研磨プロセスを保証します。プロセスが最高水準の精度を維持するために、LK Primeの高度なプロセス制御モデルは、統合されたプロセスレシピ追跡、エラー診断、プロセスパラメータ監視も提供します。
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