中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK FI #293822113 を販売中

ID: 293822113
Chemical Mechanical Polishing (CMP) System.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、材料研究および製造のためのウェーハ研削、ラッピングおよび研磨装置です。このシステムは、特にリソグラフィ、シリコン・オン・インシュレータ(SOI)、異種オプトエレクトロニクスデバイスの研究開発と製造のために設計されています。この機械は半導体グレードのウェットグラインダーとポリッシャーを備えており、予測可能な均一性で正確な表面粗さを提供します。ミクロンから表面を研削し、表面を1umまでラッピングし、表面を0。1umまで研磨することができます。高さ調節可能な取り付けベースはバッチ操作に柔軟性を提供し、ロボット統合設計により自動化を簡素化し、ウェーハの手動処理を排除します。統合されたプロセス温度コントローラにより、ウェーハ温度を0。1°C以内に正確に制御できます。これは、精度とスループットを向上させるために不可欠です。オートバランス機能により、加工時の機械振動を低減し、独自の操作ツールによりウェーハの正確な位置決めと取り扱いを実現します。AMAT Reflexion LKは、3次元(3D)非接触面特性評価、自動欠陥検出および封じ込め、およびラインエッジ粗さ測定などの高度な測定機能を備えています。チャンバーマッピングユニットを内蔵しており、ウェハロット数の正確な追跡、日付とシーケンスの処理、温度の進化を実現します。この装置には、ほこりの蓄積、摩耗、および安全でない状態に対する保護のための自動ドアおよびシャットダウンシステムなどの最新の安全機能が装備されています。自動機の洗浄も可能です。APPLIED MATERIALS Reflexion LKは、さまざまな材料研究や生産作業に適した高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールです。温度、表面均一性、プロセスオートメーション、計測、安全性を細かく制御し、高精度な表面処理を提供します。
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