中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper #293652092 を販売中

AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copper
ID: 293652092
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS リフレクションLK銅ウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、研磨appli­cationsに最適な多目的ウェーハ加工システムです。計測、薄型化、金属加工の前に基板を研削、ラッピング、研磨するプロセスを可能にするように設計されています。高品質で高精度な基板表面を作り出すことができます。AMAT Reflexion LK Copperは、ステッピングモータ駆動の速度制御を利用した5チャンバーまたは6チャンバーのマシンです。これにより、研削、ラッピング、研磨時に非常に高い精度と再現性を実現します。アセットにより、プロセスパラメータを迅速に変更でき、要求されるアプリケーションの仕様に合わせてプロセスを最適化できます。さらに、このモデルは、ラッピングと研磨プロセス全体にわたってパワー、力、圧力制御を達成することができます。応用材料反射LK銅装置には、可変圧力および温度制御システムが装備されています。これにより、ウェーハ材料の種類にかかわらず、プレス力、研削速度、スラリー温度、および見かけの圧力を正確に調整することができます。この機械は、すべてのプロセス領域にわたって均一な研削条件を生成することができ、プロセス速度、精度、再現性を向上させることができます。Reflexion LK Copperにはさまざまな独立したプロセスモータが組み込まれており、高い柔軟性とプロセスパラメータのカスタマイズが可能です。モーターとモーター/スラリータンクの間隔を調整可能で、さまざまな種類のウェーハ材料に最適に適応することができます。さらに、アセットには液体と空気のろ過モデルが内蔵されており、研磨スラリーを迅速かつ中断することなく濾過することができます。最後に、AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion LK Copperには、タッチスクリーンユーザーインターフェイスと包括的な組み込みレシピライブラリが含まれており、必要に応じてプロセスデータを構成および保存してプロセスサイクルを最適化できます。さらに、装置は様々な計測機器と統合することができ、正確で完全なプロセス分析を容易にします。要約すると、AMAT Reflexion LK Copper Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Systemは、ウェーハの研削、ラッピング、研磨を含む研磨用途に優れたプラットフォームを提供します。高精度、柔軟性、ユーザーフレンドリーなユーザーインターフェイスを組み合わせることで、プロセスの成功を確実にします。
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