中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion CMP #293655217 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion CMP装置は、研削、ラッピング、研磨プロセスを組み合わせたユニークなプロセス装置です。この装置は精密ウェーハの仕上げおよび磨くことのためにとりわけ設計されています。このシステムは、裏面処理、前面クリーン、非接触クリーニング、光学プロファイリング、その他のアプリケーションなど、幅広いウエハ製造作業に革新的な研磨および材料除去技術を適用します。受動安定連続運動研磨機とプロセスヘッドを装備しています。積極的に制御された研磨ヘッドは、表面材料の正確な除去を達成するために使用され、市場で利用可能な最も先進的なプロセスツールの1つです。研磨機は、独立して駆動される回転研磨パッドと研削ディスクを備えています。このマシンは、高精度、再現性、低摩耗、材料損失を最小限に抑えながら、滑らかで均一な仕上がりを提供するように設計されています。Reflexionツールは、特許取得済みの研磨媒体とベルトレス研削、ラッピング、研磨技術のユニークな組み合わせを利用しています。このプロセスは、ウェーハの研磨面で均一で均一な表面仕上げを実現するために使用されます。特許取得済みの研磨媒体は、低曲率、低速、および一貫した表面仕上げのために特別に設計されています。ベルトレス研削とラッピング工程により、オペレータが操作を監督する必要がなくなり、製品が過剰に加工される可能性が最小限に抑えられます。AMAT Reflexion CMPには、各ウェハの表面プロファイルと状態を測定するために使用される自動光学プロファイラも含まれています。光学プロファイラはアセットと統合され、プロセスの自動品質管理を提供します。内蔵のプロセスコントローラにより、必要なプロセスパラメータの追従と監視が保証され、最適なレベルのウェーハ仕上げが実現されます。APPLIED MATERIALS Reflexion CMPは使いやすく、使いやすいインターフェイスと直感的なワークフローを備えています。このマシンは非常に効率的で、各ウェハは通常、仕上げプロセスを完了するのに数分かかります。また、信頼性が高く、幅広い基板サイズ、タイプ、厚みに対応できます。全体として、Reflexion CMP装置は、ウェーハ表面の優れた仕上がりを実現するための理想的なソリューションです。このシステムは、高精度の結果を提供し、最小限のオペレータ介入を必要とし、処理時間、人件費、およびウェーハ生産に伴う材料損失を削減するのに役立ちます。