中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion 3600 #9379444 を販売中

ID: 9379444
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2003
CMP System, 12" (3) Load ports Does not include Hard Disk Drive (HDD) (3) Platens, 30" Maximum speed: 133 RPM Pad conditioner, 4" 3 Type DDF, 30-120 RPM Slurry line: Maximum 400 ml/min Torque end point system (4) Heads: Membrane press head: 3 Zones 0-15 psi Spindle speed: Maximum 200 RPM Cleaner 1: Megasonic cleaner With (2) rollers and idler DIW Flow: 2.01 / min Temprature controller: 20° - 50° Wafer rotation speed: 6 RPM Power: 950 kHz, 600 W Cleaner 2: (2) Brushes With (3) rollers and idler Brush rotation speed: Maximum 700 RPM Wafer rotation speed: Maximum 50 RPM DIW delivery: 2000 ml/min NH4OH: 2000 ml/min Brush rinse: DIW: 1000 - 4000 ml/min Cleaner 3: (2) Brushes With (3) rollers and idler Brush rotation speed: Maximum 700 RPM Wafer rotation speed: Maximum 50 RPM DIW Delivery: 2000 ml/min FPM: 2000 ml/min Brush rinse: DIW: 1000 - 4000 ml/min Dryer: Spin rinse dryer Maximum speed: 2500 RPM Infrared ramp heater: 1000 W 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion 3600は、あらゆるウェーハ製造プロセスにおいて、精密で迅速かつ一貫した結果を提供するように設計された最先端のウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体・MEMS製造に最適で、金属からセラミックス、ガラスまで幅広い基板において、堅牢な性能と汎用性を提供します。3600は4つの独立した研削/ラップ位置で構築されており、高速かつ効率的な生産のために一度に最大4つの基板を処理することができます。AMAT Reflexion 3600は、8インチの容量を持つ最大200mmウェーハをサポートするロードセクションを備えています。負荷セクションは最高の安全および性能のためのステンレス鋼のエンクロージャで十分に包まれます。調節可能なローディングおよび位置テーブルは直径の4と11インチの間の基質を収容できます。荷重セクションには、正確な基板アライメントを可能にし、誤荷重を防ぐ高度なセンサーとソフトウェアも含まれています。APPLIED MATERIALTS Reflexion 3600は、高解像度の光学表示ユニットとX軸/Y軸モーションマシンを備え、幅広い基板サイズと形状に対応しています。統合された分割フレームツールは、基板の正確な配置を可能にするように設計されています。3600の研削/ラッピングプロセスは、高度で高精度なサーボ制御アセットによって駆動されます。これにより、オペレータは正確かつ再現可能な送り速度、砥石速度、ダイヤモンドホイール速度を設定し、最適な結果を得ることができます。また、オペレータの安全を確保するための高度な安全装置が装備されています。Reflexion 3600は、幅広いアップグレードオプションで利用できます。それは特定の粉砕、ラッピングおよび磨く適用のための注文のコントローラーと合うことができます。また、カスタム研削ホイール、ダイヤモンドホイール、フラットラップ構成の広い範囲と互換性があります。3600には、セットアップ、自動化、プロセス監視を容易にする強力なソフトウェアスイートも含まれています。要約すると、AMAT/APPLIED MATERIALTS Reflexion 3600は、精密で一貫した結果をもたらす高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このユニットは、さまざまな基板やアプリケーションに対応するためのさまざまな高度な機能とオプションを備えています。機械は速く、有効で、費用効果が大きい工程を提供するように設計されています。
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