中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9273592 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirraは、高度な半導体製造プロセスで使用されるウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。半導体、MEM、オプトエレクトロニクスなどの大口径ウェハ市場に対応できるように構成できるオートメーションプラットフォームです。このシステムは、複雑なプロセス用に設計されており、精度と高精度を提供します。これは、熱膨張とメンテナンス時間を最小限に抑えながら、スループットと生産を最大化するように設計されたコンパクトなプラットフォームを備えています。AMAT Mirraユニットには、複数のウェーハ構成を備えた高度なウェーハハンドリングマシンが含まれています。また、高トルク多軸スピンドル駆動と、再現可能な部品位置決め用エンコーダ付きの高精度CNC位置決めツールを備えています。さらに、この資産には、研削、ラッピング、研磨などの多くの統合プロセスが含まれています。研削、ラッピング、研磨プロセスは、最高レベルの性能を達成するために、お客様の用途に合わせて正確に調整されています。スピンドルドライブは、研削ホイールとラッピングおよび研磨ツールの広い範囲をサポートするように設計されています。スピンドルドライブ、高圧気流、高度なCNC制御、高精度エンコーダのユニークな組み合わせにより、最高レベルの精度を保証します。APPLIED MATERIALS Mirraには、ウェーハ表面の詳細情報を提供する堅牢なビジョンモデルも含まれており、反復可能で正確な研磨結果を保証します。装置はまた結果の速く、容易な文書化のための異なったデータ管理システムの多数とインターフェイスすることができます。このシステムは、オペレータの疲労やエラーを防ぐさまざまな安全機能も備えています。全体として、Mirraは正確で正確なウェーハ研削、ラッピング、研磨性能を提供し、高度で要求の厳しい半導体製造プロセスに最適です。このユニットは、コンパクトなプラットフォーム、高トルク多軸スピンドル、高度なビジョンシステム、および最高レベルの精度と再現性を保証するさまざまな統合プロセスを備えています。