中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9241773 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra装置は、半導体およびマイクロエレクトロニクスメーカーが正確な表面処理と完璧な平坦性を達成するために設計された、高度なウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールです。精密モータ制御、ダイナミックフォースフィードバック、超低振動性能、真空ウエハチャックにより、精度と再現性を最大限に高めています。大型加工窓を備え、最大直径200mmまでのウエハサイズが可能で、標準グレードのシリコン、石英、溶融シリカなど多数のウエハータイプに対応できます。独自のフォースフィードバック技術により、プロセスをアクティブに制御し、5-10nmの順序で正確な表面処理を行うことができます。これは、革新的な動的研削オプションによって達成され、研削力の低減、プロファイルの均一性の向上、プロセスのスループットの向上を実現します。AMAT Mirraマシンは、金属や誘電膜の平面化、ウェーハの薄型化、およびシリコンオンインシュレーター（SOI）およびその他の高度なIC構造の研削などの複数のアプリケーションに適しています。このツールには、ラフ研削からスイングラッピングなどの微細なラッピングプロセスまで、さまざまな研削オプションがあります。APPLIED MATERIALTS Mirraアセットには、ホイールやプラテン洗浄機、粉塵抽出システム、特殊な高精度ウェハチャック、プロセス監視および制御のための光学および干渉測定オプションなどの特殊なツールも多数用意されています。高度に自動化されたモデルは、研削工程の柔軟性と精密な制御を提供し、統合されたウェハチャック、調整可能なフレーム力、調整可能なプラテン圧力、モータ制御、および自動研削サイクル制御などのさまざまなオプションを可能にします。さらに、装置のリアルタイムの材料除去率の監視とスリップ制御により、プロセスの成果物が排除されます。要約すると、Mirraシステムは、正確なウェーハ研削、ラッピング、研磨アプリケーションのための信頼性が高く、機能豊富なツールです。それは自動力および圧力フィードバックの機能、実時間材料の取り外し率の監視および自動粉砕の周期制御の高精度の表面の準備を達成するのに使用することができます。この先進的なユニットは、従来の方法よりも大幅な改善をもたらし、半導体およびマイクロエレクトロニクスメーカーにとって貴重なツールとなります。