中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9160369 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALSミラウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、半導体部品やアセンブリの品質向上のためにウェーハ表面の制御研磨を提供するために設計された最先端の自動システムです。このユニットは、独自のソフトウェアを使用して、超精密フォトニクス部品やサブアセンブリの研削、ラッピング、研磨のプロセスを制御します。機械は基礎版、力の制御単位、モーターを備えられた紡錘の基盤、粉砕の段階および磨く頭部を含んで全体のプロセスを収容するために密集した制御キャビネットを含んでいます。また、精密な研削、ラッピング、研磨作業のためのクローズドループ制御圧力制御、および正確なプロセス制御のためのクローズドループフィードバックを組み込んだ専用の圧力制御ツールもあります。このアセットには、回転速度、トルク、スピンドルおよび研削ステージへのパワーを正確に制御するための強力でプログラム可能なデジタルサーボモデルも含まれています。AMAT Mirraは200ナノメートルの制御研削と1。5ナノメートルのラッピングと研磨を近接フィールドで提供することができます。この装置は、生産品質測定に適しており、高品質の部品の一貫した結果を維持することができます。ロボット制御された研磨ヘッドは、ウェーハ表面に最適な生産精度と品質を実現します。ウェーハは、自動ローダーとソフトウェア制御を使用して、オペレータの介入を最小限に抑えてロードおよびアンロードすることができます。システムはユーザーフレンドリーで人間工学に基づいており、反復可能な結果を生成することができます。ユニットは、従来の手動処理と同じ短いサイクル時間で、優れた性能と低メンテナンスを提供するように設計されています。機械はまたOSHAの安全基準に迎合的であるように設計されています。APPLIED MATERIALTS Mirraには、必要に応じて追加のコンポーネントを追加できるモジュラー設計があります。また、APPLIED MATERIALTS Mira IIIなどの他のAMATウェーハ加工システムに接続して、より高度なウェーハ研削と研磨を行うこともできます。この資産は、業界標準の複数のリソグラフィーシステムとも互換性があり、複数のマスク生成システムとも互換性があります。完全なプロセスは高度に自動化され、精密に制御することができます。