中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Ontrak #9228447 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Ontrakウェーハ研削、ラッピング&研磨装置は、ウェーハ加工を迅速かつ正確に行うための自動化されたプロセスです。このシステムは、2つの研削ヘッドを組み合わせて動作させ、特定のウェーハの表面を形状、輪郭、滑らかにし、製造および製造プロセスのさらなるステップに備えます。AMAT Mirra Ontrakは、V字構成の研削ヘッドのペアを持っています。研削ヘッドは、均一で高品質な表面仕上げを作成するために、ウェーハの周囲に沿って同期パターンで移動します。このユニットには、半導体ウェーハの剛性要件に合わせて調整できる調整可能な研削圧力も含まれています。APPLIED MATERIALTS Mirra Ontrakマシンの精度は、高度なサーボ制御ムーブメントと高精度を可能にするダイヤモンド製の研削盤の使用により維持されています。さらに、このツールにはオンボードビジョンガイド検査アセットが装備されており、ウェーハ表面の傷、不整合、およびその他の欠陥をチェックします。これにより、ウェーハは次のプロセスに送られる前に最高の精度と品質であることが保証されます。Mirra Ontrakモデルには、一貫した、さらには粉砕と圧力を確保するための圧力制御装置が装備されています。この機能により、プロセス全体でウェーハが損傷しないようになります。ウェーハとオペレータの両方を保護するために、さまざまな安全機能も備えています。ユニット故障時の緊急シャットダウンや、作動中にオペレータがツールに侵入するのを防ぐためのインターロックマシンが含まれています。要約すると、AMAT/APPLIED MATERIALTS Mirra Ontrak Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Assetは、ウェーハを迅速かつ正確に研削、ラップ、研磨するために使用される最先端のモデルです。V字構成の研削ヘッドを組み合わせており、プロセス全体にわたって一貫した均一な圧力を維持しながら、高い精度を生み出すことができます。統合された検査装置は、ウェーハを送る前に傷、不整合、その他の欠陥をチェックしてさらなる処理を行うことができます。最後に、ウェーハとオペレータの両方の安全性を確保するために、システムにはさまざまな安全機能が付属しています。