中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra OnTrak #9223507 を販売中
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販売された
ID: 9223507
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2000
CMP System, 8"
System controller
Main system:
Polisher
Ontrak cleaner
FABS Cassette system
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Hardware:
Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201
Cleaner: Ontrak
Indexer: RORZE FABS
Slurry (P1+P2+P3): AB
Endpoint laser P2: Legacy non FS
Polisher middle skins: Clear middle skin
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors
Slurry in CLC
Slurry arm: (2) Lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: (3) Ports
Cross type: Cattrack
Cassette slot run order (From slot 1 down to 25)
Consumable:
Platen teflon coated
Pad conditioner type: UNIVERSAL
Retainer ring type: AEP II
Membrane type: Silicone membrane
PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm
Brush with core type: Aion ontrak brush has been replaced
Upgrade / CIP Retrofit details:
LLA Guide pin: Self align
UPA: Waterfall
No splash guard
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Queue tub
No blackout covers
2000 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Track Wafer Grinding、 Lapping and Polishing Equipmentは、半導体ウェーハの高精度、低コスト処理を実現するターンキーソリューションです。堅牢でコンパクトなシステムで、フロントサイドとバックサイドのシングルサイド研削、ラッピング、研磨を可能な限り最高の精度で行います。その特徴の1つは、ウェーハサイズ範囲とラッピング厚さを素早く変更できるクイックチェンジ機能です。ミラーやフラットウエハラッピング、ダイセパレータ、ベベル研削、パターンフィルム研磨など、さまざまな半導体アプリケーションに使用されています。さらに、独自の2ステーション処理方式を採用し、スループットを向上させ、全体的なコストと市場投入までの時間を削減します。研削とラッピングは、最先端の研磨技術、ダイヤモンドダスト、セラミックホイールシステムの組み合わせを使用しています。これにより、高精度な研削、ラッピング、研磨がそのナノメートル範囲内で可能になります。さらに、モジュール化された設計には、ラッピングおよび研削ステーション、および各ウェハが最高の精度であることを保証するための洗浄、研磨、および検査ステーションが含まれています。機械にラッピングおよび粉砕プロセスを管理するユーザーフレンドリーなインターフェイスを提供するソフトウェア、高度な処理技術（APT）があります。ソフトウェアには、ウェーハサイズ範囲のプログラム制御、厚さモニタのラッピング、フィードバック制御システム、ラッピングテープローディングプロファイル、研削パラメータ、ポリッシュパラメータ（圧力、時間）、および精度と精度をさらに確保するための研磨サイクルが含まれています。全体として、AMAT Mirra Track Wafer Grinding、 Lapping and Polishing Toolは、低コストで高精度な処理能力を備えた半導体メーカーに先進的で堅牢なソリューションを提供します。独自の2段階加工と迅速な切り替え機能により、さまざまな半導体アプリケーションを最高の精度で処理することができます。高度な処理技術ソフトウェアにより、プロセスのさらなる精度と制御を提供します。
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