中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9280807 を販売中
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販売された
ID: 9280807
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2003
CMP System, 8"
Oxide system
SMIF
Light tower:
FABS 3-Color
Incandescent RYG
Controller 3-Color flush mounter
Cable set: 50 Feet (Polisher-controller, Monitor-controller)
Factory interface:
ISRM
FABS Interface: FABS12
FABS robot blade: Ceramic
Peristaltic pump
Standard flow with loop line
Dispenser: Standard dispenser arm with loop line
Alarm: Leak sensor
Polishing heads: TITAN 1
Consumables
Pads:
Platen 1 IC1010
Platen 2 IC1010
Platen 3 IC1010
Conditioner:
Diaphragm
DDF3 Head
Standard holder
Platen and head options:
(4) Polisher heads: TITAN Head
(4) Retaining rings
Pad wafer loss sensor
Power supply: GFI 30 MA, 50/60 Hz, 200-230 V
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesaウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、半導体加工に使用されるウェーハの製造用に設計された精密装置です。このシステムは、プロセスの初期段階からウェーハの製造において高い精度と信頼性を提供するように設計されています。このユニットは、研削、ラッピング、研磨ヘッドのユニークな組み合わせを利用して、ウェーハ表面の微細な仕上げと均一な深さの両方を提供します。AKT Mirra Mesaは、最大直径8インチのウェーハに対応可能で、最大ウェーハ径は200 mm (8インチ)です。研削ヘッドは、精密な研削と研磨を可能にする3軸調整ツールを備えています。調節可能な研磨および研磨ヘッドは、x、 y、およびz軸に沿って調整可能な動きを持ち、さまざまなサイズと複雑な形状のウェーハを製造する際に必要な調整を提供します。研削ヘッドには、チップローディングとウェーハのアンロードを容易にするためのウェーハ転送アセットが付属しています。また、ウエハ断層検出ツールを搭載しており、研削・研磨工程においてウエハの中・大きな欠陥を検出することができます。ラッピングおよび研磨プロセスは、ウェーハに高品質の仕上げを提供するために最適化することができる調整可能な圧力制御装置を使用して行われます。また、自動ウェーハ洗浄機能や、手動でブラシでウェーハを洗浄する機能も備えています。AMAT Mirra Mesaユニットの設計により、プロセスで発生する欠陥を特定するための薄型ウェハテストなど、さまざまなウェハテストも可能になります。ウェーハ研削、ラッピング、研磨に加えて、Mirra Mesaマシンは現場での機能も備えています。In-situ機能により、オペレータはウェーハがツール内にある間、切断プロセスを監視および調整でき、精度が向上します。また、レーザースキャン検査モデルや顕微鏡検査装置などのオプション機能を備え、最終製品の品質を検査します。APPLIED MATERIALTS Mirra Mesaウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、高品質のウェーハを可能な限り効率的に製造するために設計された包括的なユニットです。この機械は、研削、ラッピング、研磨技術のユニークな組み合わせと、さまざまなサイズと形状のウェーハに対応するためのツールを調整する機能を利用しています。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesaアセットは、ウェーハの製造における精度と品質管理をさらに向上させるために、さまざまなウェーハ試験を行うことができます。
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