中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9251324 を販売中

AKT（アマット）/アプライドマテリアルズ（株）/AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding、 Lapping、&Polishing装置は、半導体およびその他の関連産業向けに高品質のシリコン、化合物およびセラミック部品を製造するために設計された汎用性の高い機械です。このシステムは、金属、半導体、セラミック基板を研削、ラップ、研磨するための最新の技術で、優れた品質と精度で構築されています。このユニットは、スピンドルヘッドアセンブリ、研磨または研磨媒体、2つのワークステーション、およびさまざまな取り外し可能な部分で構成されています。スピンドルヘッドアセンブリ自体は、効率的な操作に必要なモーターやその他のコンポーネントを収容します。研磨または研磨媒体は、ユーザーが処理中にウェーハ表面に適用される速度と力を調整することができます。このマシンには2つのワークステーションがあり、1つは流体サンプリングアナライザともう1つは密度計コントロールユニットが含まれています。流体サンプリング分析装置は、サンプル温度、流量、圧力を分析および制御することができます。このユニットは、効率的にプロセスサイクルを実行するシリコンウェーハやその他のコンポーネントの信頼性の高い生産に重要です。Densimeter Control Unitは、より細かい制御レベルを提供し、サンプルの表面粗さと均一性を正確に制御できます。AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT LTD 。/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding、 Lapping、&Polishing Toolには、ダイヤモンド研削ホイール、研磨または研磨ベルト、モリブデン二フライドコーティング、摩剤コーティング、研磨などの摩剤を吸着中に吸着します。ダイヤモンド研削ホイールは、ウェーハ表面の正確かつ再現可能な研削を可能にします。研磨ベルトまたは研磨ベルトは、最良の結果を得るために特定のプロセスサイクルを準備するために使用することができます。二硫化モリブデンのコーティングは、このモデルで処理された部品の研磨摩耗を低減するためにも不可欠です。最後に、真空装置は、環境を清潔に保ち、ウェーハやプロセス材料から粒子を遠ざけます。要約すると、AKT Ltd 。/AMATMirra Mesa Wafer Grinding、 Lapping、&Polishingシステムは、シリコン、化合物およびセラミック基板の精密かつ効率的な研削、ラッピングおよび研磨のために設計された完全な生産ユニットです。機械部品は、表面仕上げ、均一性、部品生産サイクルに焦点を当てた制御製造プロセスを可能にします。この機械は、半導体および光学産業向けの高品質の部品や製品を迅速に生産するのに理想的です。