中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9247384 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Equipmentは、多様な用途に対応する様々な精密基板を研削、ラップ、研磨するために設計された汎用性の高い、高精度の高いスループシステムです。このユニットは、大きく円形の研削ヘッド、2つのリニアラッピングプレート、2つの小さなロータリー研磨ヘッド、セミオートローダー、およびオプションの自動分析装置を備えたベースマシンで構成されています。研削ヘッドは、研削作業中にウェハエッジから高精度の材料除去を提供するように設計されています。2つのリニアラッピングプレートは、ウェーハ表面を均一に同時に研削し、カーフの損失を制限するように設計されています。半自動ローダーは、ローディングとアンロードのオートメーションを提供するために含まれています、手動ローディングとアンロードの必要性を排除します、オプションの自動化されたアナライザは、ウェハの表面仕上げの検査を可能にします、機械的平坦性、およびプロファイル。このマシンは高度に自動化されており、使いやすく、簡単なメニュー駆動のユーザーインターフェイスを備えています。また、安全インターロックや圧力センシング資産など、オペレータの安全性とツールのコンポーネントの保護を確保するためのさまざまな安全機能も備えています。AKT Mirra Mesa Wafer Grinding、 Lapping&Polishing Modelは、精密半導体ウェーハ研削およびラッピングから大量のウェーハ製造プロセスまで、幅広い用途向けに設計されています。焼結、裏面研削、エッチング、研磨などの作業に最適です。また、均一な平面性と深度のカットにより、連続的な表面仕上げが可能であり、最も正確な結果を得ることができます。AMAT Mirra Mesaウェーハ研削、ラッピング&研磨システムは、優れた材料除去と最高レベルの表面仕上げを必要とするあらゆる精密加工プロセスに最適です。高度なオートメーションと安全機能により、安定性、精度、信頼性を提供する大量生産に最適です。