中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9228448 を販売中
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販売された
ID: 9228448
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2004
CMP System, 8"
Process application: Oxide & Poly
EMO Type: Push bottom
Status light tower:
Red
Yellow
Green
FABS Configuration:
Type: SMIF / (3) Ports
Robot blade
Robot
No calibration computer
Fan unit
Floppy disk
Polish module:
Head type: Titan I
HCLU
Single wafer loss sensor
(3) Slurry arms type: Short
No facilities interface panel
Pad conditioner type: Cylinder
(3) Pad conditioners
Remote monitor: Table mount
Wet robot
Wet robot blade
Queue tank
Queue tank cassette
(4) Heads
(4) Rotation units
(4) UPA Sets
(4) Spindles
(4) NSK Rotation motors
(4) Head sweep motors
(4) Head sweep slider assemblies
(4) Head clamps
(3) Platens
(3) Platen motors
(3) Platen gearboxes
MESA Module:
Megasonics delivery type: Pressurized
AP50 Pump
Direct BU1 &BU2 Delivery type
No SRD heater lamp
Upper electronics box
Working beam
Input shuttle type: Half-moon
Chemical configuration:
HF
Slurry flow type: Slurry pump
NH4OH
CE Safety mark: English
CIM Configuration: SECS
Electrical configuration:
Line voltage: 208 V
Full load current: 170 A
Frequency: 50-60 Hz
2004 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesaウェーハ研削、ラッピング、研磨装置は、シリコンウェーハの高精度ラッピングおよび研磨用に設計された自動システムです。このユニットは、超精密性能とさまざまなオプションで設計されており、お客様固有のニーズに合わせて簡単に技術をカスタマイズすることができます。この機械は生産性、信頼性および効率の高いレベルのために設計されています。このツールは、一定の循環環境で高精度の精密ラッピングと研磨プレートを備えています。精密プレートは、表面の損傷を最小限に抑えた品質の結果を保証するために設計されたユニークな非スクラッチ材料で作られています。精密プレートは、調整可能な速度駆動モータによって駆動され、ラッピングおよび研磨操作の速度と方向を正確に制御できます。AKT Mirra Mesaはまた、ラッピング速度と精度を監視および制御するための統合レーザー干渉計アセットを備えています。レーザー干渉計は、ラッピング操作の正確な位置と速度に関するデータを提供し、所望のプロセス時間を維持するために必要に応じてラッピング速度とパラメータを変更することができます。ユーザーフレンドリーなグラフィックインターフェイスにより、ユーザーは機器を簡単に制御および監視できます。また、高精度のウォータージェットポンプユニットを搭載し、ラッピングや研磨作業に最適な水流量を実現しています。最適化されたウォータージェット機は、より速く、より静かで、より滑らかなラッピング操作を可能にします。このツールはまた、ラッピングおよび研磨プレートからほこり粒子やその他の汚染物質を除去するためのユニークな粉塵および粒子抽出器で設計されています。AMAT Mirra Mesaはまた、パッケージ全体をほこりや他の汚染物質から保護するように設計されたユニークなダストカバー資産を備えています。さらに、このモデルは、プレートをすばやく冷却し、熱に関連する問題を最小限に抑えるために、洗練された冷却装置で設計されています。アプライドマテリアルズMirra Mesaウェーハ研削、ラッピング、研磨システムは、シリコンウェーハを精度と精度でラッピングおよび研磨するためのエンジニアリングソリューションです。統合されたユーザーフレンドリーなグラフィカルインターフェイスと幅広いオプションにより、シンプルで効率的なウェーハ準備が可能です。高度な技術により、シリコンウェーハを準備するための迅速なターンアラウンドタイムで、品質、信頼性、生産性を保証します。
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