中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9183977 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400は半導体産業の半導体ウェーハ加工用に設計されたウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このユニットには、ユーザーが直径8インチまでのウェーハを処理することができるさまざまな機能が装備されています。1軸ダイレクトドライブモータを採用し、作業台のピッチ精度で正確なモーションコントロールを可能にします。作業台センターにはバブルレベルが装備されており、回転と傾きのオンザフライ調整が可能です。AMAT Mirra 3400は、精密モーションコントロールと自動研削、ラッピング、研磨プログラムを備えており、ウェーハが正確かつ均一に処理されることを保証します。このマシンには、統合された多軸モーションコントロールモジュールと、プロセスパラメータを監視および制御する高度な計測ツールが含まれています。この資産には、オペレータと機器を保護するための統合安全モデルも装備されています。APPLIED MATERIALTS Mirra 3400は、高度な研削、ラッピング、研磨技術を使用しており、複数のウエハの効率的な加工を一貫した結果が得られます。この装置は、高精度で最大10ミクロン仕上げの平面面と非平面面の両方を処理するように設計されています。さらに、このシステムは手動および自動運転の両方に最適化されており、可変速度、調整可能な送り速度、および安全のための自動シャットオフがあります。ユニットはメンテナンスの容易さのために設計されており、すべてのコンポーネントはクリーニングまたは交換のためにアクセス可能です。ウェーハの手動操作を最小限に抑えるための統合ウェーハキャリアとオートローダーシステムが含まれています。さらに、このマシンには「SmartScanner」や「AutoQC」などの独自機能が搭載されており、最高品質の処理ウェハを保証します。Mirra 3400ウェーハ研削、ラッピング、研磨ツールは、半導体メーカーにとって高度で効率的なツールです。それは一貫して高品質の結果を達成し、全体的なコストを削減することを可能にする多くの機能を備えた信頼性の高い効果的なツールです。さらに、この資産は広く利用可能であり、ユーザーは特定のアプリケーションに必要な露出をすばやく取得し、最高レベルの製品品質を保証することができます。