中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9181312 を販売中

AMAT/AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 Equipmentは、半導体ウェーハの加工において高精度で正確な結果を得るために設計された革新的なウェーハ研削、ラッピング、研磨システムです。このユニットは、ユーザーが厳格な要件を満たすためにプロセスパラメータをカスタマイズできるようにすることで機能します。機械の柔軟性は、さまざまなプロセス技術の最適な結果を可能にするように設計されています。このツールは、クリーンルーム互換性のある環境と小さくてタイトなエリアに収まるコンパクトなフットプリントを備えています。このアセットは、機器や電極の数や種類など、さまざまなプロセス設定に完全に設定できます。自動化されたウェーハライブラリモデルが含まれており、貴重なウェーハを保存し、迅速かつ効率的に処理することができます。3Dサーフェスマッピング機能と最大4つの研削ヘッドを利用できます。AMAT Mirra 3400には、標準化されていないデジタル信号制御インターフェイスも含まれており、ユーザーはオペレータパネルから直接研削および研磨プロセス全体を制御できます。このインターフェースにより、プロセスパラメータのリアルタイム監視と制御が可能になり、ユーザーは結果を分析し、プロセス設定の改善と修正を行うことができます。この堅牢な装置は、二軸モーター式スピンドルと高度なサーボ駆動研削ヘッドおよび制御システムを備えており、ウェハの正確な位置決めと研削面の電気めっき研磨材料を可能にします。研削ヘッドは、金属から半導体グレードの基板まで、幅広い基板に対応できるように設計されています。さらに、研削石、ラッピングパッド、研磨パッドなど、さまざまなアクセサリーが付属しています。APPLIED MATERIALTS Mirra 3400は、半導体ウェーハの製造プロセスを合理化することで、作業時間とダウンタイムを削減するように設計されており、最大6インチのウェーハ全体の加工に使用できます。堅牢で信頼性の高い機械は、市場で最も先進的な研削、ラッピング、研磨システムの1つであり、高品質の半導体デバイスを生産するための効率的で費用対効果の高い方法をユーザーに提供します。