中古 AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #293762511 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALTS CMP 5201は、半導体アプリケーションに最高レベルの性能と品質を提供するように設計された精密ウェーハ研削、ラッピング、研磨装置です。このシステムは、自動CMPプロセスを使用して、研削、ラッピング、研磨プロセスを例外的に制御し、最高レベルの表面仕上げを生成します。AMAT CMP 5201は、さまざまな設定可能なパラメータを備えており、ユーザーは精度の高い結果を得るために必要に応じてプロセスを調整することができます。このユニットには、ダイヤモンドチップ研磨ディスクを使用して材料を正確な深さに正確に研削する高精度、高速研削ヘッドが装備されています。研削ヘッドはまた、研削プロセスのさらなる制御を可能にする調整可能なピッチを持っています。研削プロセスは、表面仕上げを改善し、欠陥を排除し、廃棄物を削減するように設計されています。アプライドマテリアルズCMP 5201には、ウェーハを目的の仕上げレベルに研磨するラッピングモジュールも装備されています。ラッピングモジュールは、ダイヤモンドラッピング化合物と研磨パッドの組み合わせを使用して、ウェーハの表面を研磨および研磨します。半導体用途に適した高反射表面を実現します。また、CMP 5201はウェーハ面取りモジュールと統合されており、ウェーハの正確な面取りを提供するように設計されています。この技術は、ダイヤモンドチップブレードを使用して、ウェーハの端に均一で一貫した面取りカットを作成します。AMAT/APPLIED MATERIALIES CMP 5201はまた、ユーザーが特定のプロセス要件を満たすためにマシンをカスタマイズすることができますフルモジュラー設計を持っています。モジュラー設計により、新しいプロセス要件に対応したり、生産プロセスの他のコンポーネントと統合したりするために、ツールを簡単に再構成できます。全体として、AMAT CMP 5201は半導体アプリケーションで使用するための精密仕上げウエハを製造するための非常に効果的な資産です。信頼できる研削、ラッピング、研磨技術の組み合わせにより、生産ラインでの使用と最高レベルの半導体性能を達成するための理想的な選択肢となります。